12月10号，最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%，比当初7nm工艺试产之前还要好，最快明年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。
12月25日下午，利亚德集团、台湾晶电集团(元丰新科技股份有限公司)和无锡市梁溪区，共同签署三方合作协议。利亚德集团将与台湾晶电集团成立合资公司，并正式注册落户无锡市梁溪区。未来，双方将在无锡建成全球首个运
12月24日，龙芯中科在北京国家会议中心举办了2019龙芯新产品发布暨用户大会，发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。据介绍，龙芯3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺，采用龙芯最新研制
8月22日，赛灵思(Xilinx)宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60%。
近日据报道，特朗普政府正在考虑使用与国家紧急事件相关的现行法律之一，即《国际紧急经济权力法》，来限制中国在美投资敏感技术。此前，特朗普总统已经决定对高达600亿美元的中国进口产品征收关税，以此来报复所谓
近日，而不少机构的研报也指出，苹果即将推出的首款5G iPhone也将支持毫米波频段。GSMA在3月中举办了“GSMA中国周线上特辑”并发布了多个报告，关于技术的交流没有因此停下来，其中多次提到了5G毫米波在中国的机遇。
当博通CEO Hock E. Tan(中文名为陈福阳)极为罕见地在公众场合露面，为美国总统特朗普站台，吆喝着美国梦，宣布要将博通总部从新加坡搬到美国时，没人想到一转身博通便向高通提出了收购要约，震惊科技行业。在11月1
据报道，格罗方德(GlobalFoundries)与台积电(TSMC)刚刚宣布，两家公司已经签署了一项广泛的交叉许可协议，以结束所有正在进行中的法律纠纷。根据协议条款，两家公司将相互许可迄今为止授予的半导体相关的专利，以及未
这一年，全球首款5G SoC芯片——华为海思麒麟990面世;我国存储器实现从无到有的突破，64层3D NAND闪存芯片量产，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产;中芯国际14纳米工艺量产;国内最大半导体设备商之一中微半导体成功上市。
