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[导读]据报道,格罗方德(GlobalFoundries)与台积电(TSMC)刚刚宣布,两家公司已经签署了一项广泛的交叉许可协议,以结束所有正在进行中的法律纠纷。根据协议条款,两家公司将相互许可迄今为止授予的半导体相关的专利,以及未

据报道,格罗方德(GlobalFoundries)与台积电(TSMC)刚刚宣布,两家公司已经签署了一项广泛的交叉许可协议,以结束所有正在进行中的法律纠纷。根据协议条款,两家公司将相互许可迄今为止授予的半导体相关的专利,以及未来十年内提交的任何专利。

和苹果与高通的旷日持久的专利诉讼不同,此次两大代工巨头的专利大战还没开局就宣告结束,再来梳理一下此前两家的互相诉讼。

8月26日,美国芯片制造商格罗方德(GlobalFoundries)宣布起诉台积电。格罗方德指控台积电“侵犯了其芯片专利技术”,并要求美国国际贸易委员会(ITC)对台积电实施进口禁令。

因为台积电是芯片代工老大,所以,这一下牵连了台积电的代工客户都列到了被告名单中,包括苹果、谷歌这样的的巨头共19个下游厂商 。

对于格罗方德的起诉,台积电也毫不示弱,10月1日,台积电宣布起诉GF格芯,宣称于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利,要求格罗方德停止生产、销售侵权产品,同时提出损害赔偿,但未透露具体赔偿金额。

TSMC GlobalFoundries.jpg

众所周知,芯片代工业,专利壁垒重重,一旦陷入专利侵权,影响深远。作为两大代工厂都拥有着丰富的专利,互相之间难免渗透。如果真要分清个高低上下,估计也不是一时半会的事情,最终判决估计要几年时间。

面对台积电的反诉,GF格芯战略与业务转型执行副总裁Tim Breen在采访中表示,“IP知识产权在半导体行业至关重要,我们会严肃对待此次诉讼,希望台积电能够作出相应的反应。”言下之意,希望此事能尽快解决。

从这个声明可以看出,两家是彻底握手言和了,专利的相互许可不仅包括之前的还包括未来10年将提交的新专利,这对于整个半导体行业不可不谓一件幸事,至少可以避免法庭上的旷日持久的内耗了。

加强知识产权保护,是鼓励创新的保障,但过度专利保护,也会阻碍行业的发展。

 

 


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