握手言和!格罗方德与台积电签署协议结束法律纠纷

据报道，格罗方德(GlobalFoundries)与台积电(TSMC)刚刚宣布，两家公司已经签署了一项广泛的交叉许可协议，以结束所有正在进行中的法律纠纷。根据协议条款，两家公司将相互许可迄今为止授予的半导体相关的专利，以及未来十年内提交的任何专利。

和苹果与高通的旷日持久的专利诉讼不同，此次两大代工巨头的专利大战还没开局就宣告结束，再来梳理一下此前两家的互相诉讼。

8月26日，美国芯片制造商格罗方德(GlobalFoundries)宣布起诉台积电。格罗方德指控台积电“侵犯了其芯片专利技术”，并要求美国国际贸易委员会(ITC)对台积电实施进口禁令。

因为台积电是芯片代工老大，所以，这一下牵连了台积电的代工客户都列到了被告名单中，包括苹果、谷歌这样的的巨头共19个下游厂商 。

对于格罗方德的起诉，台积电也毫不示弱，10月1日，台积电宣布起诉GF格芯，宣称于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利，要求格罗方德停止生产、销售侵权产品，同时提出损害赔偿，但未透露具体赔偿金额。

众所周知，芯片代工业，专利壁垒重重，一旦陷入专利侵权，影响深远。作为两大代工厂都拥有着丰富的专利，互相之间难免渗透。如果真要分清个高低上下，估计也不是一时半会的事情，最终判决估计要几年时间。

面对台积电的反诉，GF格芯战略与业务转型执行副总裁Tim Breen在采访中表示，“IP知识产权在半导体行业至关重要，我们会严肃对待此次诉讼，希望台积电能够作出相应的反应。”言下之意，希望此事能尽快解决。

从这个声明可以看出，两家是彻底握手言和了，专利的相互许可不仅包括之前的还包括未来10年将提交的新专利，这对于整个半导体行业不可不谓一件幸事，至少可以避免法庭上的旷日持久的内耗了。

加强知识产权保护，是鼓励创新的保障，但过度专利保护，也会阻碍行业的发展。