苹果9月推出 A14 仿生芯片,接着华为麒麟 9000 系列芯片也将随Mate40 系列手机一起推出,而高通新一代骁龙 875也将在12月初发布,相同的是芯片都将是采用5nm 工艺,同时也意味着半导体工艺 5nm 的时代正在全面到来。
据日本经济新闻,日本电子零部件巨头TDK已向美国申请出口许可,请求正常向华为供应用于5G技术的电子零部件。
根据最新的报道显示,IBM将拆分出IT基础架构服务部门,成为一家新的上市公司,加速向云计算领域转型,未来聚焦于云与 AI 的主航道上,以便能专注于包括红帽在内的混合云业务。在此轮拆分完成之后,IBM公司的软体及解决方案产品组合将在其总体收入中占据大部分比例。
近日,中国一站式IP和定制芯片企业芯动科技宣布:已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过。N+1工艺在功耗及稳定性上与7nm工艺相似,但性能要低一些(业界标准是提升35%),主要面向低功耗应用,其后还会有面向高性能的N+2。
据日经亚洲评论报道,电子器件厂商在5G智能手机的供货方面竞争激烈。其中,在4G产品上拥有稳固市场份额的日本制造商希望通过MLCC的微型化技术,保持其对于中国和韩国竞争对手的领先优势。
据日本媒体报道,日本经济产业省(METI)加大对新一代低能耗半导体材料“氧化镓”的重视,为致力于开发新材料的企业提供大量财政支持,及METI将为明年留出大约2030万美元去资助相关企业,预计未来5年的资助将超过8560万美元。
屏幕芯片市场的大半份额目前被掌握在韩国企业手中,在半导体面板综合市场,日韩企业在短时间内仍占据一定优势。韩系驱动芯片厂商LSI、Maganachip等得益于三星、LGD AMOLED的业绩优势,目前在全球AMOLED面板驱动芯片市场占据着75%的份额。
思瑞浦微电子科技秉持以技术创新为核心的理念,始终专注于模拟芯片设计研发,核心应用领域是5G基站,因而最大的客户便是华为和中兴,直接锁定了国内最大的两个基站供应商。
目前AR与VR技术逐渐趋于成熟,其相关智能设备也赢得广大消费者的认同。在此条件下,Facebook Reality Labs联合Facebook宣布Aria项目,此次项目的重点在可穿戴AR的研究。
一款被称为“腋下创可贴”的可穿戴式体温计在新冠疫情防控期间发挥了重大作用。该款体温计如创可贴般大小,用户可以直接将其贴在腋下的皮肤上。
Intel今年4月份发布了10代酷睿Comet Lake-S系列,相较于AMD刚刚发布的Zen3架构处理器锐龙5000系列,Intel下一代处理器最多10核5.3GHz,依然是14nm++工艺。
广东省发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》(以下简称《计划》),《计划》针对外来封锁及内部不足,全链条布局半导体及集成电路产业,提出到2025年产业规模要突破4000亿元,把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。
面对投资者的提问:中颖电子产品的锂电池管理芯片和OLED驱动芯片Q3是否开始在国产手机品牌里规模应用?日前,中颖电子表示,公司锂电池管理芯片已经在国产手机品牌里逐步实现规模应用,但芯颖科技的AMOLED芯片尚未在国产手机品牌里规模应用。