思瑞浦：专注于模拟芯片设计研发

思瑞浦微电子科技秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于模拟芯片设计研发，核心应用领域是5G基站，因而最大的客户便是华为和中兴，直接锁定了国内最大的两个基站供应商。

模拟芯片竞争对手之间的对比核心在于应用领域不同，比如圣邦股份主要聚焦在机顶盒、安防领域的信号链和手机业务的电源管理，晶丰明源则聚焦在LED照明的电源管理，博通集成主要应用在无线通信领域、卓胜微聚焦在射频前端芯片;

芯片设计行业非常重要的指标便是出货量，公司依靠大客户在2019年和2020年增长十分迅速，并跻身全球第12名，8年的时间内可以做到这个水平还是非常不容易了。

但是思瑞浦过于依赖5G基站的增量投资，也非常依赖大客户(销售占比超过五成)，维持存量预计不难，但是高速增长存在明显的瓶颈，未来还是需要观察公司的新品市场拓展以及产品的持续研发实力;

一、核心竞争力

1、优秀的研发实力

自成立以来，截至2019 年12月31日，思瑞浦已获得境内专利16项，其中发明专利14项，集成电路布图设计登记证书31项。公司已自主开发了900 余款可供销售的模拟集成电路原创设计产品，可满足客户多元化的需求，其中部分产品如纳安级的放大器、高压比较器、高精度数模转换器等在综合性能、可靠性等方面已达到国际标准，并实现了对国际同类产品的进口替代。

2、产品可靠性优势

可靠性和稳定性是衡量模拟集成电路产品综合性能的重要指标。公司严格遵循JEDEC等国际通用标准建立了完备的品质保证体系，在新产品的设计验证阶段以及产品量产后的在线可靠性监控阶段均进行了全面、严格的可靠性考核，包括高温带电老化、高温高湿老化、高低温度循环、高温存储、静电放电和闩锁保护等多达十余项检验测试。

同时，公司选择国内外领先的晶圆厂和封测厂进行生产，在最大程度上确保委外环节的质量。

3、供应链整合优势

相对于数字集成电路，模拟集成电路器件由于种类繁杂的原因导致其代工标准化程度较低、移植性较差，对设计企业和制造企业之间技术合作的紧密程度提出了更高的要求。

在晶圆供应商方面，全球领先的模拟器件晶圆代工厂商已与公司建立了战略合作关系，双方在高性能模拟芯片的先进或特殊生产工艺上展开技术合作，大幅提高了晶圆的生产质量和交货效率;

在封装测试供应商方面，公司经过与国内外先进厂商的多年磨合，已形成了稳定的工艺制程和合作关系，国内领先的封测厂商已将公司列为重点客户，并指定专项团队与公司进行订单跟踪和技术交流，在多方面给予公司支持。

二、投资逻辑

1、5G基站快速发展，大客户实力雄厚;

2、芯片国产化大趋势;

3、公司研发实力雄厚，看好未来新品的增长空间;

三、核心风险

1、客户集中度较高的风险

2019年末公司对前五大客户销售收入合计占营业收入的比例73.50%，集中度相对较高。在2019年，公司第一大客户客户A系公司关联方，公司对其销售实现收入占当期营业收入的比例达到57.13%，且2019年至今，发行人业务快速增长主要依靠该关联客户订单。2020 年1-6月，公司预计向客户A的销售收入同比增长超过300%，而其他业务同比增长约80%。如果未来公司无法持续获得该客户的合格供应商认证并持续获得订单或公司与该客户合作关系被其他供应商替代风险。

2、无实际控制人风险

公司股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实际支配的发行人股份表决权足以对发行人股东大会的决议产生重大影响

3、关联方客户存在不确定性风险

2019年至今，发行人业务快速增长主要依靠客户A订单，客户A系本土信息与通信基础设施提供商，因近些年美国政府采取“实体清单”、“净化网络计划”等多种措施打压中国的通信及互联网等相关企业，相关打压政策将对客户A产生不利或者潜在不利影响，进而可能对公司的业务收入和盈利能力造成重大不利影响。