华为在近年来迅速崛起,手机业务超越三星,成为世界第一大手机厂商,通讯领域也成功打破了高通等美企垄断的局面,成为了5G通讯领域的主导者。在互联网时代,谁掌握通讯领域的主导权,谁就能成为经济发展趋势的主导者。毫无疑问,华为成为了美国眼中“科技霸权”的挑战者!
在芯片制程工艺方面,台积电一直走在行业前端。据报道,在今年一季度,台积电5nm工艺大规模投产,且更为先进的3nm工艺也在稳步就班地按计划推进,计划于2021年风险试产,并于2022年下半年大规模投产。
智能手表或许是未来智能可穿戴设备的终极形态,人工智能公司出门问问推出新款全智能手表,TicWatch Pro 3。TicWatch Pro 3是全球首款搭载高通骁龙4100旗舰级全智能手表,并且其操作系统为Wear OS by Google。
有知情人士透露,中国几家最有影响力的科技公司一直在游说国家市场监管局,要么拒绝这笔交易,要么附加条件,以确保中国公司能够继续使用Arm的技术。包括华为技术有限公司在内的中国科技公司已向当地监管机构表达了对英伟达公司收购Arm的强烈担忧。
当地时间周三,网络上公布的一段拆解视频显示,苹果iPhone 12采用了高通的骁龙X55(Snapdragon X55)5G调制解调器芯片。
AI的快速发展直接促进了CPU和GPU的发展,而AI应用专门的处理器是IPU,IPU将基于自身优势为世界的智能化进程增添不竭动力。
10月20日,SK海力士在官网宣布将收购英特尔NAND闪存及存储业务的消息,并且两家公司已经签署了相关的协议。
在半导体产业链中,上游晶体代工持续涨价。为提高生产效率,满足市场需求,解决8英寸晶圆供不应求问题,三星考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化投资。
益昂半导体(Aeonsemi,以下简称益昂)宣布推出其Arcadium™系列高性能全硅可编程振荡器。Arcadium™振荡器是一款适用于服务器、AI处理器、网络接口、边缘计算、汽车电子以及广泛工业应用的理想时钟源。
因8英寸晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升,且中芯国际继华为后也遭美国制裁引起连锁反应。据台媒报道,半导体涨价风已从晶圆代工吹向上游IC设计,知名触控IC厂敦泰与面板驱动IC龙头联咏相继调涨,涨幅高达10-15%,打响十月芯片涨价第一枪。
据台媒报道,三星电子如今正在积极投资扩大代工业务,表示要在2030年前超越台积电成为代工业的领头羊。分析师认为,三星目标虽然在短期内无法实现,但是有望从台积电手中夺得部分市占率。
随着全球制造业向中国的转移,我国功率半导体市场占世界市场的50%以上,是全球最大的IGBT市场。但IGBT产品严重依赖进口,在中高端领域更是90%以上的IGBT器件依赖进口,IGBT国产化需求已是刻不容缓。