July 3, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，但因合约价格已达历史高点，消费端客户在需求放缓的情况下，对价格承受力已达极限，预估整体NAND Flash合约价将季增10-15%，幅度较前几季明显缩减。
July 1, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新笔记本产业研究，Apple(苹果)全面调涨MacBook售价已改变过去市场认知，即便是高端品牌，现在也必须反映部分成本至终端市场，预计将更加强化消费者对笔记本价格上升的预期心理，导致整体换机需求趋于保守。考量MacBook全面调涨将自第三季反映至终端市场、消费需求趋缓，TrendForce集邦咨询预估，2026年Apple笔记本出货约2,310万台。上半年受稳定的定价策略及MacBook Neo开卖强劲销售支撑，表现优于预期，即便下半年动能放缓，预估全年出货年增幅仍维持双位数成长。
June 29, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AMOLED技术与市场报告，Apple(苹果)计划陆续于MacBook Pro、iPad Pro与iMac等产品，采用未来显示色彩基准BT.2020色域覆盖率达95%的OLED面板。相较目前主流色彩基准DCI-P3，BT.2020对色纯度、光谱控制、发光效率与功耗的要求更高，意味OLED技术竞争重点将不再局限于提升亮度、对比度与薄型化，将进一步朝向色彩纯度与能效平衡。
June 30, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server(通用型Server)与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及TSMC(台积电)、Samsung(三星电子)减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应;加上55nm(含)以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage(HV)制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。
June 25, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供电架构研究，NVIDIA(英伟达)正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案，目标于2026年第三季完成备货，提供有需求的Vera Rubin客户选用，非标准配备。从各机柜的功耗设计来看，NVIDIA 800V Power Rack应将于2027下半年的Rubin Ultra系列后逐步放大采用情形，实际大规模采用目前估计将落在2028年。
Jun. 24, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新《全球固态电池产业发展动态季报_2Q26》，日本近年扩大支持下一代蓄电池技术，其经济产业省(METI)2023年起实施《电池供应保障计划》，重点扶持全固态电池(ASSB)、双极型低成本磷酸铁锂(LFP)电池等研发与早期量产。截至2026年第一季，该计划已核准与全固态电池供应链相关的五大项目，合计补助金额达6.6亿美元(约1,057亿日元)。
June 23, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新电动车牵引逆变器研究，2026年第一季为车市传统淡季，全球牵引逆变器装机量约682万台，较2025年同期的669万台微幅成长1.9%，整体电动化动能未见明显下滑，展现市场在淡季中仍具备稳定韧性。
Jun. 22, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合约价将延续2026年第一季的上涨动能，预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55-60%，第三季预估将进一步上涨35-40%。
Jun. 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询表示，华星光电力推IJP OLED技术，希望以此切入显示器以及笔记本OLED面板供应链，目前G5.5 IJP OLED产线已正式放量，成功量产医疗显示器面板，同时推进品牌端显示器及笔记本面板的验证，未来有望打破过去韩系主导OLED产业的格局。
Jun. 17, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。
June 16, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于存储器大厂的产能规划持续倾向HBM、高层数3D NAND等高附加价值产品，挤压NOR Flash、SLC NAND依赖的成熟制程产能，然而因需求稳定，已推动2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%。由于供应商未有大规模扩产计划，预估下半年两项产品的价格将随供需紧张而继续调升。
June 15, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商(CSP)提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产，因此，TrendForce集邦咨询预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。
June 12, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC / NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。
June 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD产业调查，受到AI Agent服务普及与CSP(云端服务提供商)强劲订单带动，2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收再度创下新高，单季营收较前一季度成长86.1%，突破184.6亿美元。
Jun. 10, 2026 ---- TrendForce集邦咨询调研结果指出，NVIDIA(英伟达)决议将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量砍半，此一调整并非NVIDIA下修存储器总需求量，而是应对供应端2027年初步规划配给NVIDIA的产能不足的事实。在此背景下，NVIDIA选择调降单颗容量、扩大模组出货数量，以强化其市占，同时凸显LPDDR5X供给缺口难以被填补与中长期需求上扬的趋势。
