June 16, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，尽管总体经济情势面临压力，但OLED显示器面板买卖双方皆态度积极，继2024年迎来爆发性的132%年成长后，预计这股出货动能将延续至2025年，TrendForce集邦咨询因此上修今年OLED显示器面板出货量，由280万片调整至340万片，年增从40%上升至69%。
June 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。
June 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季全球智能手机生产总数达2.89亿支，虽然较2024年同期减少约3%，但各品牌生产表现相对平稳。其中，中国第一季的销售得益于政策红利，带动销量微幅成长。展望第二季生产表现，因国际形势的不确定性，市场需求受到抑制，各品牌的生产表现预估持平第一季。
June 9, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分业者接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。
June 5, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于受到DRAM主要供应商将逐渐收敛Server和PC DDR4产出，以及买方积极提前备货等因素，支撑第二季Server与PC DDR4模组价格上涨，预估涨幅将优于先前预期，分别季增18-23%和13-18%。
June 5, 2025 ----根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究报告指出，OLED技术凭借自发光、高对比、轻薄等优势持续拓展市场份额，主要集中在手机等小尺寸应用。然而，大尺寸市场的渗透率长期受制于成本与产能，成长缓慢。反观由显示器(monitor)、笔电、平板、车用显示构成的中尺寸领域，随着消费者追求高阶显示效果，形成新一轮市场竞争板块。
June 3, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。在平均销售单价方面，由于Samsung(三星)更改HBM3e产品设计，HBM产能排挤效应减弱，促使下游业者去化库存，导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。
May 29, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第一季NAND Flash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下，平均销售价格(ASP)季减15%，出货量减少7%，即便季末部分产品价格回升，带动需求，但最终前五大NAND Flash品牌厂营收合计为120.2亿美元，季减近24%。
May 29, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询《2025 Micro LED显示与非显示应用市场分析》研究报告，目前Micro LED技术在显示领域的发展专注于两个关键方向：其一是通过改善设计和生产环节优化制造成本，其二是挖掘独特的利基市场。因此，TrendForce集邦咨询预估Micro LED显示应用的芯片产值将于2029年达7.4亿美元，2024至2029年的年复合成长率为93%。
May 26, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，以北美大厂为主的云端服务业者(CSP)持续加强AI投资，预期将带动企业级SSD(Enterprise SSD)需求于2025年第三季显著成长。在成品库存水位偏低的背景下，预期Enterprise SSD市场将转为供应吃紧，这将支撑价格出现上涨，季增幅度有望达到10%。
May 22, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O(输入/输出接口)数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。
May 21, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新统计，2025年第一季全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)和氢燃料电池车等新能源车合计销量达402万辆，年增39%，新能源车占第一季全球汽车销售比例为18.4%。
May 19, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年随着生成式AI逐步融入人们的生活应用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要电信商陆续针对一般用户推出代理式AI (Agentic AI) 服务。在电信商和CSP大厂持续建置数据中心的情况下，数据中心互连(Data Center Interconnect, DCI)技术日益受到关注，预估2025年产值将年增14.3%，突破400亿美元。
May 13, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor(安靠)维持领先地位，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成了强大的挑战。
May 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，受2024年汽车和工业需求走弱，SiC衬底出货量成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type(导电型)SiC衬底产业营收年减9%，为10.4亿美元。
