众所周知，目前，苹果GPU最强的产品就是A12Z SoC了，在Geekbench OpenCL测试中，它甚至能超越锐龙5 4500U和Intel i7-1065G7的集成显卡。
近日，一则“微软断供中国”的消息发酵，引发了国内社会颇为激烈的关注与反应。“微软断供”传言引发的热烈讨论，实际是社会各领域对IT领域要求掌握核心技术、行业话语权意识的进一步觉醒。
智能时代瞬息万变，没有绝对优势难以成为常胜将军，如果没有技术优势，可能瞬间会从巅峰被击落至谷底。自动驾驶是一个充满梦想和机会的行业。
本来预计在6月3日举行的Android开发者大会宣布推迟，不过Google在6月11日早上推出了Android11首个Beta版，并在YouTube频道发布了关于新版本的线上讲解视频。
目前我国4G基站的总规模达到了548.8万个，行政村光纤通达率、4G通达率都超过了98%。疫情期间，新建的4G和5G基站超过6.3万个。
此前专利显示，苹果正开发一副增强现实智能眼镜和一款虚拟现实头显，而且还计划制造一副虚拟现实手套。近日，有消息爆料，最近的一份专利显示苹果正为其VR设备开发配套的特殊手套。
8月23日10时27分，在我国酒泉卫星发射中心，长征二号丁运载火箭托举高分九号05星、多功能试验卫星和天拓五号卫星升空，卫星随后进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。本次任务是长征系列运载火箭的第343次发射。
8月22日消息，三星电子公司周六表示，其位于韩国的半导体工厂有两名员工的冠状病毒检测呈阳性，但其芯片生产并未受到影响。
整个20世纪80年代，美国都在跟日本打贸易战。曾有美国媒体称：“美经济正在经历珍珠港事件”，同时争辩说，其他人没有遵守自由贸易的抽象原则，只有美国人在遵守。美国一些政客当众用锤子砸碎日本制造的家用电器，并敦促美国人不要购买日本汽车。
在5G基站、AI加速卡等高密度电子设备中，局部热点积聚已成为制约产品可靠性的核心挑战。某8通道毫米波相控阵模块因散热不良导致射频芯片温度超标15℃，最终通过FloTHERM与Icepak联合仿真优化，将最高温度从105℃降至82℃。本文结合实战案例，深度解析PCB热设计仿真的关键技术路径。
在模拟电路设计中，固定增益差分放大器因结构简洁、性能稳定、共模抑制比(CMRR)优良等特点，被广泛应用于传感器信号采集、工业测控、医疗仪器等场景。其核心优势在于制造商将决定增益的电阻集成于同一裸片，通过精准的电阻匹配保证放大性能，无需用户额外调试增益参数。但实际应用中，常出现预设固定增益无法满足信号放大需求的情况，很多工程师会产生疑问：固定增益差分放大器的增益的能否人为增加?答案是肯定的——通过合理的外部电路设计，可在不破坏器件原有性能的前提下提升其增益。
MOS管作为电压控制型功率半导体器件，凭借高频开关特性、低导通损耗等优势，广泛应用于开关电源、电机驱动、逆变器等电力电子电路中，其工作稳定性直接决定整个电子系统的可靠性与能效水平。在理想工况下，MOS管应在导通与关断状态间瞬时切换，开关损耗可忽略不计，但实际工程应用中，关断缓慢导致器件长时间停留于恒流区与夹断区临界点的问题频发，引发剧烈发热，不仅降低电路效率，还会加速器件老化，甚至导致MOS管烧毁、系统瘫痪，成为电力电子设计中的核心痛点。本文结合MOS管工作特性，深入剖析该现象的内在机理、影响因素，并提出针对性优化方案，为工程设计提供参考。
在电子设备研发、生产或维修过程中，不少工程师和从业者会遇到一个棘手问题：芯片实际能承受的负荷能力，远低于其数据表(Datasheet)上标注的额定参数，轻则导致设备性能不达标、频繁卡顿，重则引发芯片过热、烧毁，甚至整个系统瘫痪。这一现象并非个例，背后涉及芯片设计、生产工艺、应用环境等多方面因素，并非单纯是芯片质量缺陷，需结合具体场景逐一排查分析。
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