一夜之间，芯片价格暴跌又成为热点。此前据央视财经报道，芯片市场目前正在出现降价销售的情况，部分芯片价格出现雪崩，降价超过80%。
电致发光(英文electroluminescent)，又可称电场发光，简称EL，是通过加在两电极的电压产生电场，被电场激发的电子碰击发光中心，而引致电子在能级间的跃迁、变化、复合导致发光的一种物理现象。
23日讯，苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，预期采用台积电3纳米N3E制程量产。M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。随着量产的开始，苹果也会将其导入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。
红外线传感器是利用红外线来进行数据处理的一种传感器，有灵敏度高等优点，红外线传感器可以控制驱动装置的运行。红外线传感器常用于无接触温度测量，气体成分分析和无损探伤，在医学、军事、空间技术和环境工程等领域得到广泛应用。
PADS9.5完整破解版是一款十分专业的PCB电子设计软件，集合了多种不同的功能，目的是为了方便不同环境下即使数据接口不同，也能够继续数据的传递，其内置的原理图网表，可与原理图进行正反标注和交互定位，非常方便。
人工智能(AI)是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学(定义)。人工智能利用机器学习技术，通过对现有的经过处理(筛选、消噪、过滤等)的数据，不断进行矫正(设置阀值等方法)机器模型的输出，此过程称为训练，期望通过训练可以得到在未来新数据上有良好表现的模型，从而投入生产。
按照摩尔定律，每18个月芯片的晶圆管密度就会提升1倍，从而性能翻倍。过去的这几十年间，芯片制程其实差不多是按照摩尔定律走的，直到进入7nm后，基本上就无法按照这个定律走了，比如5nm、3nm的演进就慢了很多，所以很多人称现在摩尔定律已死。
在近日于乌镇举行的第五届世界互联网大会上，爱立信基于分布式云的联网无人机解决方案入选“世界互联网领先科技成果”。
封装技术，是芯片产业必不可少的一环，就像人需要穿衣服一样，芯片生产出来需要封装。一个芯片生产出来不封装是无法直接使用的，封装既是对芯片的保护，也是为了给芯片提供一个对外交流的接口。
转差率又称“滑差率”。异步电机转速n与同步转速n0之差对同步转速之比。S=(n0-n)/n0。S不大时与电机的输出功率或转矩成正比。
据《科创板日报》消息，比亚迪集团董事长兼总裁王传福表示，电动车对半导体的需求较传统车增加5-10倍。汽车电动化带来百年未有的大变革，产业供应链体系发生重构。
据相关爆料，即将在9月中旬发布的iPhone14系列或将无缘采用台积电3nm制程工艺，全新的A16处理器将依然采用现有的4nm制程工艺。
近日，高通宣布了下一次Snapdragon峰会的日期，2022年骁龙峰会将在11月15日至17日举行，为期三天，而不是此前惯例的12月份。据之前的爆料，骁龙8 Gen2将由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，CPU将由超大核，大核以及高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。
21日报道，因芯片持续短缺、加上上海封城导致物流停摆的影响持续，也让本田日本工厂将在8月上旬持续进行减产，和5月时制定的计划相比、减产规模最大为3成。
Intel将在下半年发布Raptor Lake 13代酷睿，就是12代酷睿的迭代版，继续使用Intel 7工艺，继续大小核架构，其中大核架构从Golden Cove升级为Raptor Lake，继续最多8个，小核架构继续Gracemont，最多翻番到16个，核显架构继续Xe LP，接口也继续LGA1700。
