苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，最早将在2023年下半年发布

23日讯，苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动，预期采用台积电3纳米N3E制程量产。M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。随着量产的开始，苹果也会将其导入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。

据悉，苹果(AAPL)新款M3 SoC(即用于Mac和Ipad的M系列芯片)的核心设计已经启动，最早将在2023年下半年发布。

苹果M3芯片内部代号为“Malma”，将在台积电(TSM)N3E架构上量产。N3E据称是N3工艺的改进变体，也是3nm。与N5相比，N3可提供高达15%性能提升和高达30%能效提升，而N3E将进一步扩大这些差异。

乐观状态下，M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。明年或将看到苹果的第一批3nm芯片，随着量产的开始，苹果也会将其导入到iPhone 15Pro/ProMax使用的A17Bionic芯片中。

苹果自M1芯片获得不少关注以来，逐渐加快了在自研芯片方面的发展速度，今年初才在全新的MacBook Pro与MacBook Air上首发了M2芯片，不到半年时间，M3芯片的设计项目就已经启动了。据悉，M3芯片的研发方向依然是以提升性能、能效比为主，在制程上，还是选用台积电最新的N3E工艺。英特尔还在台积电N3与N5之间“反复横跳”拿不定主意，苹果已早早预定了N3系列的几个分支技术，就像即将到来的M2 Pro或是M2 Max芯片，都将率先用上这项全新的工艺制程。当然，即使M3芯片已经进入核心设计阶段，真正亮相的时间还是要到2023年底或是2024年初，按照苹果一贯的新品发布时间推断，2024年初的几率会更高一些。

不得不说，苹果加快M系列芯片更新的速度，也许是为了尽快摆脱英特尔。目前，苹果的Mac产品线中，只剩下Mac Pro仍在使用英特尔的处理器，这与其高定制化与高性能的需求离不开关系，即使是最新的M2芯片，也无法完全代替英特尔在该产品线上的主导地位。苹果要想全线布局自研芯片，拿下Mac Pro是最关重要的一城。不过，M2芯片的增强款与M3芯片消息频出，苹果却忘了用户体验这一关键指标，为了节省成本，新款MacBook Air的硬盘速度表现不佳，甚至不如配备了M1芯片版的老款，提升性能但却不在乎使用体验，似乎有些舍本逐末了。

苹果的大部分项目都有漫长的前期准备与执行周期，正如A16芯片还未正式上市，已有A17芯片即将定案的内部消息流出，距离其开始流片至少也还有几个月的时间。但从M系列芯片不断加速也能看出，苹果想要始终占领最先进制程中的首发位置，不像友商一样为求稳定踌躇不决。不过，毕竟苹果的芯片并不对外出售，无需对“外人”负责，与各厂商之间也不存在剑拔弩张之势就是了。

8 月 23 日消息，据中国台湾《工商时报》报道，苹果新款 M3 SoC 的核心设计已经启动，最早将在 2023 年下半年发布。

苹果 M3 芯片内部代号为“ Malma”，将在台积电 N3E 架构上量产。N3E 据称是 N3 工艺的改进变体，也是 3nm。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 将进一步扩大这些差异。

该报告指出，乐观状态下，M3 芯片可能会在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。明年我们会看到苹果的第一批 3nm 芯片，随着量产的开始，苹果也会将其导入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。

M3 可用于 MacBook Air 等产品，苹果有可能增加此型号的显示屏尺寸，从而通过更强的冷却解决方案改善散热效果。其他潜在产品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未来可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一样，将再次使用 4 个性能核心和 4 个效率核心。

据供应链消息，苹果 9 月后开始采用台积电 3nm (N3)量产研发代号为 Rhodes 的 M2X 芯片，并依据核心的不同区分为 M2 Pro 及 M2 Max 等两款处理器，将搭载在新一代 MacBook Pro 及 Mac Studio 上。

IT之家获悉，苹果今年开始对 iPhone 14 进行产品线及目标市场重新定位，iPhone 14 沿用 A15 应用处理器，iPhone 14 Pro 系列搭载采用台积电 5nm (N4)的新款 A16 应用处理器。

研发代号为 Coll 的新一代 A17 应用处理器即将完成设计定案，预计在明年第二季至第三季之间，将采用台积电 3nm (N3)量产，预期将搭载在明年下半年推出的 iPhone 15 Pro 系列手机，以及此后的 iPhone 16 系列手机上。