在 PCB 设计流程中，绘制完成并不意味着工作的结束。据行业统计，超过 60% 的电路板故障源于设计阶段的疏漏，而这些问题往往能通过细致的后期检查避免。以下从电气性能、布局合理性、工艺可行性三个维度，梳理 PCB 设计完成后必须排查的关键问题。
NDI就是通过IP网络进行超低延时、无损传输、交互控制的标准协议;NDI协议最大的不同是：NDI视频传输可以摆脱传统HDMI、SDI线。
LC电路，也称为谐振电路、槽路或调谐电路，是包含一个电感(用字母L表示)和一个电容(用字母C表示)连接在一起的电路。
变压器是变换交流电压、电流和阻抗的器件，当初级线圈中通有交流电流时，铁芯(或磁芯)中便产生交流磁通，使次级线圈中感应出电压(或电流)。
双有源桥(Dual Active Bridge，DAB)DC-DC变换器是一种先进的电力转换技术，具有双向能量流动能力，可以同时实现直流到直流的升压和降压转换。
因为电源的反馈端加入了前馈电容，所以与反馈电阻形成新的零点和极点，虽然Cff在其零点频率之后引入了增益提升，此处涉及较深的控制理论，不再展开叙述。
随着汽车电动化程度的不断提高，电机驱动功率模块的性能和可靠性愈发重要。然而，这些模块在工作过程中会产生大量热量，若不能及时有效地散发出去，将导致模块温度过高，进而影响其性能和寿命。例如，IGBT 模块在导通和关断过程中会产生功率损耗，这些损耗以热量的形式释放出来。而且，汽车运行工况复杂多变，功率模块的发热情况也随之动态变化，这对冷却系统的适应性提出了很高要求。
在电子电路设计领域，放大器是极为关键的元件，用于增强电信号的幅度，以满足各类电子设备的需求。内置增益设置电阻的放大器和分立差动放大器是两种常见类型，它们在电路结构、性能表现、成本以及设计灵活性等方面存在诸多不同。深入了解这些差异，有助于工程师在设计电路时做出更合适的选择，确保电路性能最优化。
在现代科技高速发展的今天，静电问题如影随形，尤其是静电放电(ESD)带来的危害不容小觑。ESD 可能会导致电子元件损坏、设备故障，甚至引发火灾等严重后果，影响生产效率与产品质量。但别担心，只要掌握科学的方法，ESD 静电问题是可以轻松解决的。接下来，我们就深入探讨如何有效应对 ESD 静电问题。
可控硅，即晶闸管，作为一种功率半导体器件，凭借其能够在高电压、大电流条件下实现电能控制的特性，被广泛应用于工业控制、电力电子等众多领域。在交流电路中，可控硅可用于调压、整流、变频等多种功能。然而，要实现精确的电能控制，不仅需要掌握可控硅的导通方法，更要深入理解其在交流通路下的关闭机制。本文将详细探讨可控硅在交流通路情况下的关闭原理与具体实现方法。
随着芯片设计复杂度突破千亿晶体管，传统物理验证（Physical Verification, PV）工具面临资源争用、任务调度混乱等问题。本文提出一种基于Kubernetes的EDA容器化部署方案，通过资源隔离、动态调度与弹性伸缩技术，在AWS云平台上实现高并发物理验证。实验表明，该方案可使DRC/LVS验证任务并发量提升5倍，关键任务响应时间缩短70%，资源利用率从45%提升至88%。通过结合cgroups、NetworkPolicy和自定义资源定义（CRD），本文为超大规模芯片设计提供了安全、高效的云端物理验证环境。
随着7nm及以下工艺节点的普及，负偏置温度不稳定性（NBTI/PBTI）和热载流子注入（HCI）效应已成为影响芯片长期可靠性的关键因素。本文提出一种基于物理机理的老化感知时序收敛方法，通过建立BTI/HCI联合老化模型，结合静态时序分析（STA）与动态老化追踪技术，实现从设计阶段到签核阶段的全流程老化防护。实验表明，该方法可使芯片在10年寿命周期内的时序违规率降低92%，同时保持小于5%的面积开销。
随着先进制程下芯片规模突破百亿门级，传统时序分析工具在路径提取阶段面临计算复杂度指数级增长的问题。本文针对开源时序分析工具OpenTimer提出一种基于拓扑剪枝与动态规划的O(n)复杂度路径提取算法，通过消除冗余计算、优化数据结构及并行化处理，使大规模电路的时序路径提取效率提升两个数量级。实验表明，在3nm工艺28亿晶体管GPU设计中，该算法将关键路径分析时间从12小时缩短至42分钟，内存占用降低65%，为开源EDA工具的产业化应用提供了关键支撑。
