3月22日，天猫精灵面向全国照明产业发布了新一代全屋智能灯光方案，包括三款中控屏和一款无主灯智能芯片，成为行业内优先推出“中控屏+Mesh”组合模式的智能化方案服务商。该方案目前已经快速接入第一批商家中进行试用，主要是基于其特性在无主灯家居设计流行的当下具有领先的应用价值。
近期，中国移动旗下芯昇科技有限公司新推出一款高安全MCU芯片——CM32Sxx系列，通过使用帕孚信息科技有限公司SoftPUF开发工具包，在芯片中集成物理不可克隆功能(PUF)，利用PUF技术提取出绝无仅有的“芯片指纹”，实现了芯片唯一身份标识和安全密钥生成等关键功能。这些特性赋予CM32Sxx系列芯片防克隆、防篡改、抗物理攻击以及侧信道攻击的能力，可为物联网场景下的终端设备提供高级别的安全保障。
FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积，FinFET的效用已经趋于极限。
美国时间5月23日,被誉为显示界“奥斯卡”的国际显示周(SID Display Week 2023)在美国洛杉矶隆重启幕。作为全球半导体显示行业顶尖盛会,国际显示周今年迎来了其创办第60届的重要节点,也恰逢全球半导体显示领军企业BOE(京东方)创立30周年。在这样一个特别的历史时刻,BOE(京东方)携一众尖端创新科技重磅亮相,包括 ADS Pro、f-OLED、α-MLED三大显示技术品牌赋能的多款全球首发技术新品,以及智慧车载、裸眼3D、元宇宙等全新一代前沿创新应用,带来一场精彩纷呈的科技视觉盛宴。
美国时间5月23日,全球最具影响力的显示领域顶尖盛会国际显示周(SID Display Week 2023)盛大开幕。作为全球半导体显示产业龙头企业,“三十而立”的BOE(京东方)在SID同期举办“定义未来—京东方创新生态论坛”,BOE(京东方)董事长及高管、SID主席Achin Bhowmik、海信国际营销副总裁David Gold、大陆电子车载显示首席技术专家Kai Hohmann等行业领军人物出席本次活动并发表演讲,全面展现三大显示技术品牌的创新成果和应用,充分彰显了BOE(京东方)从技术破局者到标准制定者的华丽跃迁,定义全球半导体显示产业发展新趋势。
2022年8月17日，"2022 中国 IC 领袖峰会" 在南京顺利召开，炬芯科技股份有限公司董事长&CEO 周正宇博士受邀出席做与会演讲分享。同时，中国IC设计成就奖颁奖典礼也于17日晚举行，当晚揭晓了数十个奖项结果，炬芯科技董事长&CEO周正宇博士获评 “2022中国IC设计成就奖之年度中国IC产业杰出人物”!
人们习惯性地划分PC时代、手机移动时代，但是一方面，PC从未离去，始终都是最核心的生产力工具，另一方面，手机和PC也从来并非彼此老死不相往来，双方一直都在尝试互相融合。
作为目前全国唯一经国务院批准的消费电子领域专业化、国际化展会,中国国际消费电子博览会(简称“电博会”)5月17日在青岛开幕。5万平方米的展区,展示了300余家消费电子、工业互联网领域企业的新产品、新成果。与展同步进行的高规格平行论坛之一——2023青岛新型显示高峰论坛也于当天成功举办。论坛以“显示视界 创新未来”为主题,由青岛市人民政府指导,青岛市发展和改革委员会、青岛市商务局、青岛经济技术开发区管理委员会与初芯集团联合举办。
3月3日元宵节当天，思念汤圆、五芳斋、三全食品等汤圆品牌通过官方社交账号发文：“千问请你吃元宵，今天是免单卡最后一天，走过路过别错过。”有网友笑称，“汤圆品牌的时间点掐的真好，免单卡最后一天，把销量安排的明明白白。”
消息人士透露，联发科即将在年底发布旗舰手机处理器天玑9300，采用了备受关注的“全大核”CPU架构设计，8个核心包括4个X4超大核和4个A720大核，性能超越A17，功耗下降了50%以上。联发科天玑9300采用Arm全新的IP将为手机处理器带来大突破。
