10 月 28 日，SK 海力士发布 2026 财年三季度业绩。营业收入 104.62 万亿韩元，为公司首次单季突破 100 万亿韩元；营业利润 83.33 万亿韩元，利润率 80%；净利润 39.78 万亿韩元，环比下降 58%。财报发布当天，公司股价盘中涨超 10%，报 147.7 万韩元。
2026 年 6 月 16 日，台积电正式发布 CoWoS 玻璃基板开发计划，官方联合验证的核心伙伴只列了两家，一家是日本揖斐电，一家是群创光电。群创负责供应大尺寸玻璃原片，业内传出的尺寸口径，和台积电下一代 CoPoS 规划一致，是 510×515 毫米。几乎同一时间，沃格光电董事长张芙嘉在专访里说，自家 TGV 产线的月产能按 510×515 毫米面板级尺寸测算，是 1 万片。510 这个数字反复出现，很多人因此形成一个印象：玻璃基板的面板，早晚会一路放大到 750 毫米、800 毫米，面积越大，摊薄成本越多，跑得越快的人越划算。
云天半导体公开的 2.5D 玻璃转接板，尺寸 60×45 毫米，一块板上要填的通孔在百万量级。这家公司能打的孔，深宽比到 100 比 1；公开的填铜口径停在 8 比 1，而且是无孔洞填充的盲孔。
高端 ABF 载板在 100 毫米跨度上的翘曲，行业通常按 50 微米这个量级来要求。50 微米大约是头发丝直径的六成。这个数字不出现在任何一颗芯片的规格书里，但它决定了封装尺寸还能不能继续往上走。
六十年的半导体制程，动作基本都是往上加。光刻把图形印上去，沉积把膜长上去，刻蚀虽然叫“刻”，留下的还是精心设计过的结构。整条产线在加法上已经熟练到极致，一套图形能在几百道工序里层层叠上去，累积误差还压在几个纳米以内。
9 月 16 日，The Information 报道苹果准备回来。消息里最显眼的是"2 颗或 4 颗 M8 Ultra"，但我更在意后面半句：为了把这几颗芯片连起来，苹果去找英伟达谈了 NVLink Fusion。
9 月 14 日，杭州镓仁半导体宣布，基于自研的 SCIENCE 系列 VB 法长晶设备，全球首次实现 12 英寸氧化镓晶体等径生长。消息在行业里传了一圈，标题都盯着"12 英寸"。但真正值钱的是另外两个字，等径。
9月9日， 第23届elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳国际会展中心隆重开幕。华大电子携安全MCU业务8大系列产品与40余款创新应用案例亮相展会
在AI算力爆发、新型电力系统快速落地的今天，我们用了几十年的工频传统变压器，正迎来最大的一次技术换代。
什么是固态变压器，它为什么重要。固态变压器也叫电力电子变压器，它用快速的功率变换器，加上中高频变压器，替换掉传统变压器那块铁和铜做的疙瘩。
