一项针对全球1,000名机器人开发者的研究显示：为应对性能、网络信息安全和可扩展性挑战，行业正日益重视软件基础能力
在今日盛大开幕的第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)上，依据AEPC汽车电子专业委员会正式发布的国产车规芯片健康指数评价标准——“艾思齐”(AsaChi)进行评定、备受行业瞩目的“2026国产车规芯片新品十强”榜单正式揭晓。
2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026) 在上海成功召开!
在汽车电子、工业控制、医疗设备等安全关键领域，嵌入式产品的生命周期不仅仅是从开发到上市这一短周期，而是要5年、10年甚至更久的长期维护、更新与迭代。对嵌入式系统开发工程师与研发团队而言，时间不再只是衡量项目进度的标尺，而是决定合规成本、系统稳定性、产品复用性与长期竞争力的核心要素。随着芯片架构持续迭代、全球法规不断收紧、产品生命周期持续拉长，传统单点工具与一次性授权模式正成为降低研发效率、放大长期风险的瓶颈。
5月17日，2026澜沧江—湄公河合作大理马拉松在大理全民健身中心鸣枪开跑，来自20个国家和地区的1.2万名跑者齐聚山海之间，在奔跑中感受大理的生态之美与开放活力。作为本次马拉松系列活动的重要组成部分，当天上午，来自东盟七国驻昆明总领事馆及南亚东南亚(以下简称“两亚”)国际组织的官员，前往工业级5G创新应用(大理)研究院(以下简称“大理5G研究院”)暨面向南亚东南亚科技创新中心(以下简称“科创中心”)参观，并就多方在新一代信息技术等领域内将广泛开展的合作进行了充分交流。
在近期行业年度技术论坛中，台积电发布最新产业研判，预估2030年全球集成电路市场规模将突破1.5万亿美元，约合人民币10万亿元，相较既往预期上调幅度达五成，全面拓宽全球半导体产业整体增长空间。
曜智光科(Rationalite Photonics)首席科学家暨 MIT 团队在微纳制造与光芯片领域取得颠覆性突破，相关研究成果于2026年5月12日正式发表在国际顶尖学术期刊《Nature Photonics》(自然·光子学上。该研究展示了一种名为“内爆雕刻”(ImpCarv)的全新制造方法。该技术成功突破了传统光学制造的衍射极限,为构建具有纳米级精度、高自由度的复杂三维(3D)超结构以及提供了一种可扩展且极具成本效益的解决方案。
第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展(AEIF2026)将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办，大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，以“会议+展览+对接”的形式，将围绕汽车电子前沿趋势、车规半导体关键技术、供需协同与产业生态建设展开深入交流，设置1场专家闭门会、1场供需对接及新品健康指数评价、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展。1000+汽车电子领域专家、企业高管及产业链决策者共启汽车电子技术新纪元。
2026年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，集成电路被置于新兴支柱产业之首。从2026年政府工作报告明确的六大新兴支柱产业到“十五五”的战略部署，集成电路均位列第一。政策信号再清晰不过：国产芯片也正从“补位替代”走向“主力支撑”。
春风浩荡启新程，三地协同谱华章。在2026(第十九届)北京国际汽车展览会磅礴而来的盛大时刻，4月24日下午，以“智链同心，驭动未来”为主题的京津冀智能网联新能源汽车主题对接活动暨生态港招商推介会在京启幕。
AI算力正以每3.4个月翻一番的速度狂飙，全球数据中心用电量持续攀升，预计到2030年将占全球耗电量的7%，电力已成为制约AI产业发展的核心瓶颈。单机柜功率从传统的5-8kW跃升至数百kW，GPU功耗不断突破上限，供电链路的损耗、散热压力与空间占用，成为算力扩张路上绕不开的难题。
当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参与者都能一站式链接资源、破解难题、达成合作，解锁产业发展新动能。
由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”(ICDIA创芯展)将于8月在南京召开。
为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。
