美国这 “说变就变” 的戏码，真是让人看笑话。此前，美国挥舞出口管制大棒，拿芯片设计软件 EDA 对中国下黑手，妄图用这 “芯片之母” 扼住中国半导体产业咽喉。可如今，却灰溜溜地解除了限制。
7月3日消息，据媒体报道，在官网和开源平台GitHub上，上海国产AI独角兽MiniMax抛出全球首个开源大规模混合架构推理模型——MiniMax-M1。该模型在权威评测榜单已位列全球开源模型第二。
2025年7月2日，荣耀（HONOR）在深圳举办新品发布会，正式推出了轻薄折叠旗舰荣耀Magic V5以及高端智能手表荣耀手表5 Ultra。这两款产品以突破性的技术创新和卓越性能，重新定义了智能手机与智能穿戴设备的行业标准，彰显了荣耀在AI驱动生态领域的深厚积累与前瞻布局。作为荣耀转型AI终端生态公司的里程碑之作，这两款设备不仅体现了“比想象更强大”的设计哲学，更通过与尖端技术的融合，为用户带来了前所未有的智能体验。
近日，华尔街大行摩根士丹利在社交媒体平台X上发布声明称，特斯拉创始人兼CEO马斯克旗下的xAI公司成功完成一轮总计100亿美元的融资。这笔资金将用于支持xAI在人工智能领域的持续研发，包括建设全球最大的数据中心之一，以及开发其旗舰大模型Grok。
July 2, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，北美大型CSP目前仍是AI Server(服务器)市场需求扩张主力，加上tier-2数据中心和中东、欧洲等主权云项目助力，需求稳健。在北美CSP与OEM客户需求驱动下，预估2025年AI Server出货量将维持双位数成长，然而因国际形势变化，TrendForce集邦咨询微幅下修今年全球AI Server出货量至年增24.3%。
Bourns® PF-PVC150R 系列具备提升的电压与电流额定值，符合 UL 248-19 标准中的 gPV 保护规范
基于成熟的SuperGaN技术，650V第四代增强型产品。凭借卓越的热效率和超低功率损耗带来强劲性能。
能量收集（Energy Harvesting）并不是一个时兴的名词，但是物联网技术的进步以及诸如Silicon Labs（芯科科技）的物联网产品以及开发套件，使能量收集技术的应用也变得更加的实际和广阔。例如非常便于应用的EFR32xG22E能量收集开发套件是设计节能物联网应用的一个理想起点，可用于探索和评估芯科科技多协议无线片上系统（SoC）支持的多种能量收集解决方案。
随着众多运营商逐步淘汰2G/3G网络并推出VoLTE漫游服务，Epic正在积极应对网络互通性问题，确保为漫游用户在全球范围内享受高清语音体验
2025年7月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以东芝（TOSHIBA）光继电器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）电池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）连接器43650-0213为周边器件的HVBMS BJB方案。
计算机模块市场领导者投资计算机模块先驱
全球调查揭示了制造商如何在经济不确定性下，采用先进技术来保持竞争力并满足日益增长的患者需求
2025年7月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的PSOC™ Control C3 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能组合让设计人员能够将下一代工业解决方案推向市场。PSOC Control CM3产品线专为电机控制应用而开发，非常适合电动汽车充电、工业电机控制、机器人、服务器和电信电源单元 (PSU) 以及智能家居电器。
是德科技(NYSE: KEYS )宣布，该公司帮助 AMD 加快了对预生产 AMD 服务器 CPU 的 PCI Express® (PCIe) 规范的电气合规性测试。通过提供先进的 PCIe CEM测试工具，是德科技帮助 AMD 开发并测试了一款支持 PCI Express Gen6 技术的服务器主板，其运行速度高达 64 GT/s。该服务器在 6 月 11-12 日于加利福尼亚州圣克拉拉举行的 PCI-SIG 开发者大会上首次亮相。
专为原电池设计优化的超紧凑、高效 PMIC 现已实现量产并开始全球分销
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年7月1日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用 0402外壳尺寸的新器件，扩展了CHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻的阵容。CHA0402电阻具有10 W至500 W的宽电阻值范围，可为汽车、通信、医疗、航天、航空电子等提供高达50 GHz的高频性能。
在需要使用有源像素阵列CMOS 数字图像传感器来设计解决方案时，必须考虑大量传感器规格。 例如，传感器的分辨率、光学格式、快门类型、最大帧率、动态范围、信噪比（SNR）和像素结构等等。 更复杂的是，还要考虑传感器的特性/功能，如功耗、接口、封装类型、板载HDR 处理和感兴趣的区域。 最佳选择并不总是一目了然。
