• 从5G到6G，天线系统为何越做越大?

    从4G时代寥寥数根基站天线，到5G时代普及的64通道、128通道大规模天线阵列，再到6G预研阶段数百甚至上千单元的超大规模天线系统，移动通信天线正迎来一场肉眼可见的“扩容革命”。不少人疑惑，通信技术迭代理应更轻量化、集成化，为何核心的天线系统反而规模持续扩大、阵列愈发复杂?事实上，天线规模升级并非技术倒退，而是5G向6G演进过程中，适配高频频谱、突破传输瓶颈、拓展通信边界的必然选择，是移动通信物理层技术迭代的核心趋势。

    智能硬件
    2026-09-20
    天线系统 物理层 基站

  • 技术迭代提速超级电容有望重塑储能格局、替代传统锂电池

    在新能源储能、电动汽车、算力供电等领域，锂离子电池长期占据市场主导地位，凭借均衡的能量密度与产业化优势，成为消费电子、新能源汽车的核心储能载体。但随着高端制造、AI算力、极端工况储能的快速发展，锂电池循环寿命短、充放电速度慢、低温性能差、安全隐患突出等短板日益凸显。与此同时，超级电容技术迎来突破性迭代，材料革新、结构优化、成本下行三重红利叠加，综合性能大幅跃升，逐步打破与锂电池的性能壁垒，有望在多领域逐步替代锂离子电池，开启新型储能技术变革。

    智能硬件
    2026-09-20
    锂电池 储能 超级电容

  • 依托中间电压架构，提升功率转换效率的技术探析

    在新能源供电、数据中心、工业电控等电力电子系统中，功率转换效率是衡量设备性能、能耗水平与运行稳定性的核心指标。传统单级电压转换架构常面临高低压落差过大、开关损耗高、发热严重等问题，尤其在高压输入、低压大电流输出的场景中，转换损耗居高不下，不仅造成能源浪费，还会降低设备使用寿命、增加散热成本。引入中间电压轨构建多级转换架构，是当前行业公认的高效优化方案，能够有效分摊电压落差、降低单级转换压力，大幅提升全链路功率转换效率，现已成为大功率电源系统优化的核心技术方向。

    智能硬件
    2026-09-20
    大功率电源 功率转换 转换架构

  • 蓝牙低功耗(BLE)模块成为工业物联网轻量化数据传输的最优方案之一

    在工业物联网落地进程中，设备数据采集、指令交互、状态监控是核心基础环节。传统工业通信方式存在明显短板，有线串口布线繁琐、拓展性差，LoRa、4G模块部署成本高、适配性弱，难以适配工厂零散设备、移动终端、老旧设备改造的轻量化传输需求。而蓝牙低功耗(BLE)模块凭借透明传输核心特性，可快速搭建无线数据通道，无需复杂协议开发，就能实现工业设备间的双向数据交互，成为工业物联网轻量化数据传输的最优方案之一。

    智能硬件
    2026-09-20
    蓝牙 数据传输 物联网

  • 叠层母排隐性短路对电芯单元电压应力的影响机理分析

    在新能源储能、工业变频、高压电源等电力电子系统中，叠层母排凭借低杂散电感、结构紧凑、载流能力强、绝缘性优异的特点，已逐步替代传统铜排线缆，成为电池模组、IGBT功率模块核心的导电连接载体。叠层母排由多层导体铜箔与绝缘介质交替叠压固化而成，可实现多回路集成化布线。但在生产制程、长期工况运行中，会产生隐性短路缺陷，区别于显性完全短路，这类缺陷无明显烧蚀、击穿痕迹，难以通过常规检测发现，却会持续改变模组内部电流分布，大幅加剧电芯单元电压应力不均问题，诱发单体过压、欠压、热失控等安全隐患。

    智能硬件
    2026-09-20
    电芯 叠层 绝缘介质

  • 用BiCS Flash与XL-Flash构建存储新形态

    铠侠以第九代和第十代BiCS Flash及XL-Flash存储级内存，面向AI训练与推理的高性能、大容量、低延迟存储需求。

    半导体
    2026-09-16
    铠侠 SSD AI存储 BiCS Flash XL-Flash

  • DAQ应用中非隔离DC/DC降压模块的核心应用优势

    数据采集系统(DAQ)是工业测控、设备检测、环境监测、精密仪器研发的核心载体，核心功能是精准采集、转换、传输各类模拟信号与数字信号。DAQ系统的采样精度、稳定性和响应速度直接取决于板级电源的供电质量，电源的纹波、瞬态波动、温漂误差都会直接传导至ADC采样单元，造成数据失真、采样偏移、系统误判等问题。在适配DAQ低压板级供电场景时，相较于隔离DC/DC模块、线性稳压电源和分立搭建电源方案，非隔离DC/DC降压模块凭借高稳定性、快响应、小体积、高能效、低成本的综合优势，成为中低压DAQ系统的最优供电选择，广泛应用于各类高精度数据采集设备中。

    智能硬件
    2026-09-11
    数据采集 非隔离 降压模块

  • 芯片随机源风险：PUF会漂，TRNG也会卡住

    PUF和真随机数发生器都利用物理不确定性，但一个追求同一器件可重复，另一个追求每次输出不可预测。

    智能硬件
    2026-09-08
    芯片 PUF TRNG

  • 芯片硅后追踪越多，现场问题反而越难复现

    现场故障越偶发，越需要片上追踪；但记录信号过多也会更快覆盖关键历史，并改变总线与功耗。芯片硅后调试要分别设计触发前后的证据窗口，并量化插桩本身对故障复现条件的扰动。

    智能硬件
    2026-09-08
    芯片 调试 插桩

  • 芯片SAR转换为何失线性？比较器为何会超时？

    SAR ADC的分辨率由位数定义，实际可用线性和转换时间却由模拟细节决定

    智能硬件
    2026-09-08
    芯片 比较器 SAR

  • 芯片稀疏计算，非零更少未必跑得更快

    模型剪掉大量权重后，理论乘加次数下降，实际延迟和精度却未必改善。芯片加速器要分别处理非零元素分布不均造成的阵列空闲，以及长点积在低位宽累加器中的溢出，两者都不能由稀疏率概括。

    智能硬件
    2026-09-08
    芯片 加速器 累加器

  • 芯片跨时钟传输：握手吞吐还是FIFO容量

    芯片设计要先判断事件能否用握手可靠保持，再判断连续数据是否需要异步FIFO；前者受往返延迟限制，后者受指针同步和容量边界限制。

    智能硬件
    2026-09-08
    芯片 同步器 FIFO

  • 芯片互连遇到突发误码时，去偏斜还不够

    多通道芯粒链路在实验室通过眼图，不代表封装和温度变化后仍能稳定传输。

    智能硬件
    2026-09-08
    芯片 多通道 去偏斜训练

  • 芯片硅光调谐：热串扰决定谐振稳定度

    硅光链路在晶圆测试时对准，并不保证封装与运行温升后仍保持低损耗。芯片系统一面要抑制微环加热器之间的热串扰，一面要控制光纤接口的亚微米级偏移，两条误差会共同吃掉光功率预算。

    智能硬件
    2026-09-08
    芯片 晶圆 谐振器

  • 芯片功放失配时，保护与线性化如何协同？

    芯片设计既要限制驻波造成的晶体管电压电流应力，也要让数字预失真覆盖热和偏置网络的记忆效应，不能只校准单一输出功率。

    智能硬件
    2026-09-08
    晶体管 芯片 功放
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