智能硬件

AI算力走向系统级，2026芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA

10月30日，2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，主题为“芯跃系统，智驭万变”。超千名产业链企业和高校代表围绕STCO（芯片到系统的协同优化）、系统级EDA和AI for EDA展开交流。芯和半导体在会上发布了EDA2027版本。

隼瞻科技发布AxonPlatform全定制AI算力平台

当AI算力从"训练军备竞赛"转向"推理规模化落地"，谁能把场景变成架构、把架构变成量产，谁就能在"架构主导权"的争夺中占据身位。以场景定义处理器架构，隼瞻科技用Axon Platform平台给出了自己的答案，也为AI算力产业的"架构级定制"补上了关键一块拼图。

大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需

AI算力芯片向多芯粒、三维堆叠演进，芯片设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合，形成可供芯片企业使用的完整解决方案，成为3D IC产业需要回答的问题。

长鑫技术新突破：4F²架构产品预计年底亮相

长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得关键进展。该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲，全面介绍了长鑫存储在DRAM器件及混合键合等方向的技术探索与积累，并官宣预计年底将推出融合了上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。

AI+3D IC加速融合，产业链若各自为战，路在何方？

AI算力需求持续增长，芯片性能提升愈发依赖计算、存储、互连与封装的系统协同。Chiplet架构与2.5D/3D集成技术相结合，通过灵活组合不同功能、不同工艺节点的芯粒，并借助高密度互连，为提升芯片系统性能与能效提供了重要路径。

AI服务器电源主控DSP国产替代2026选型参考

显著的性能提升进一步强化Imagination的GPU-First战略｜E系列GPU最新数据展示：通过一颗处理器和一套软件栈，同时满足图形、计算和AI工作负载需求

长鑫存储第五代技术平台正式量产 实现微缩工艺新突破

2026年9月20日，长鑫存储在世界制造业大会上正式宣布第五代DRAM技术平台（以下简称“G5平台”）实现量产，同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。该平台工艺水平比肩行业顶尖量产工艺节点，是长鑫存储在高端存储技术路线上的里程碑式突破，将为全球存储产业提供更具创新性、更具供应链韧性的解决方案选择。

聚焦 AI 网卡、流控与可靠传输，天津大学-凌波智芯联合实验室成立

9月4日，天津大学-凌波智芯先进算力互联技术联合实验室在天津大学正式成立。联合实验室聚焦人工智能算力互联，将围绕高性能 AI 网卡、Scale-out 网络、无链接 RoCE、先进流量控制、高并发状态管理和可靠传输等方向开展联合攻关。

多家陕西光子产业链企业携新技术新产品集中亮相CIOE 2026

一束光能走多远？9月9日在深圳开幕的第27届中国国际光电博览会（CIOE2026）给出的答案是——从芯片上纳米级的沟槽，到跨越数千公里的星际空间。

全球首款碳化硅超级结功率器件产品在上海发布 ——开启碳化硅产业的全新技术篇章

9月7日，“破界·启新——碳化硅前沿技术分享暨碳化硅超级结MOSFET成果发布会”在上海举行。本次发布的核心成果，源自瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司（简称“瑶芯微电子”）与中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队在碳化硅超级结技术上的深度产学研合作。

双芯就位！爱芯元智 M9 系列正式推出，筑牢国产高阶智驾算力底座

当下，VLA 大模型、世界模型、一段式端到端成为智能驾驶领域发展热点，城区 NOA 功能也正从高端车型加速向主流乘用车市场渗透，车载芯片已经成为决定智能驾驶体验上限的关键核心。

双芯就位！爱芯元智 M9 系列正式推出，筑牢国产高阶智驾算力底座

当下，VLA 大模型、世界模型、一段式端到端成为智能驾驶领域发展热点，城区 NOA 功能也正从高端车型加速向主流乘用车市场渗透，车载芯片已经成为决定智能驾驶体验上限的关键核心。

Arm 汇聚生态伙伴，加速物理 AI 从技术创新走向产业落地

·Arm 全面设计生态项目扩展至物理 AI 领域，汇聚覆盖整个技术栈的专业能力，降低集成复杂性并加速自主智能系统创新。 ·机器人能力分级框架是生态系统首批倡议之一，致力于构建机器人领域的通用语言，为定义和推动机器人系统的发展奠定基础。 ·面向物理 AI 的 Arm 全面设计生态项目已汇聚超过 80 家行业伙伴, 共同推动技术创新与产业发展。

Arm CSS for Mobile 2 发布，加速智能体 AI 创新并优化移动图形体验

·Arm CSS for Mobile 2 是全新的 AI 原生计算平台，专为智能体 AI 和新一代电影级移动图形体验的系统级需求而打造。 ·全新 Arm Mali G2-Ultra NX 是业界最先进的移动 GPU，首次引入专用神经网络加速器，解锁此前移动设备难以实现的新一代图形体验。 ·全新 Arm C2 CPU 集群结合了Arm C2-Ultra（Arm 迄今最强大的移动 CPU）、C2-Pro CPU 以及双 SME2 单元配置，为响应迅速的端侧 AI 提供强劲支持。