智能硬件

显著的性能提升进一步强化Imagination的GPU-First战略｜E系列GPU最新数据展示：通过一颗处理器和一套软件栈，同时满足图形、计算和AI工作负载需求

长鑫存储第五代技术平台正式量产 实现微缩工艺新突破

2026年9月20日，长鑫存储在世界制造业大会上正式宣布第五代DRAM技术平台（以下简称“G5平台”）实现量产，同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。该平台工艺水平比肩行业顶尖量产工艺节点，是长鑫存储在高端存储技术路线上的里程碑式突破，将为全球存储产业提供更具创新性、更具供应链韧性的解决方案选择。

聚焦 AI 网卡、流控与可靠传输，天津大学-凌波智芯联合实验室成立

9月4日，天津大学-凌波智芯先进算力互联技术联合实验室在天津大学正式成立。联合实验室聚焦人工智能算力互联，将围绕高性能 AI 网卡、Scale-out 网络、无链接 RoCE、先进流量控制、高并发状态管理和可靠传输等方向开展联合攻关。

多家陕西光子产业链企业携新技术新产品集中亮相CIOE 2026

一束光能走多远？9月9日在深圳开幕的第27届中国国际光电博览会（CIOE2026）给出的答案是——从芯片上纳米级的沟槽，到跨越数千公里的星际空间。

全球首款碳化硅超级结功率器件产品在上海发布 ——开启碳化硅产业的全新技术篇章

9月7日，“破界·启新——碳化硅前沿技术分享暨碳化硅超级结MOSFET成果发布会”在上海举行。本次发布的核心成果，源自瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司（简称“瑶芯微电子”）与中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队在碳化硅超级结技术上的深度产学研合作。

双芯就位！爱芯元智 M9 系列正式推出，筑牢国产高阶智驾算力底座

当下，VLA 大模型、世界模型、一段式端到端成为智能驾驶领域发展热点，城区 NOA 功能也正从高端车型加速向主流乘用车市场渗透，车载芯片已经成为决定智能驾驶体验上限的关键核心。

双芯就位！爱芯元智 M9 系列正式推出，筑牢国产高阶智驾算力底座

当下，VLA 大模型、世界模型、一段式端到端成为智能驾驶领域发展热点，城区 NOA 功能也正从高端车型加速向主流乘用车市场渗透，车载芯片已经成为决定智能驾驶体验上限的关键核心。

Arm 汇聚生态伙伴，加速物理 AI 从技术创新走向产业落地

·Arm 全面设计生态项目扩展至物理 AI 领域，汇聚覆盖整个技术栈的专业能力，降低集成复杂性并加速自主智能系统创新。 ·机器人能力分级框架是生态系统首批倡议之一，致力于构建机器人领域的通用语言，为定义和推动机器人系统的发展奠定基础。 ·面向物理 AI 的 Arm 全面设计生态项目已汇聚超过 80 家行业伙伴, 共同推动技术创新与产业发展。

Arm CSS for Mobile 2 发布，加速智能体 AI 创新并优化移动图形体验

·Arm CSS for Mobile 2 是全新的 AI 原生计算平台，专为智能体 AI 和新一代电影级移动图形体验的系统级需求而打造。 ·全新 Arm Mali G2-Ultra NX 是业界最先进的移动 GPU，首次引入专用神经网络加速器，解锁此前移动设备难以实现的新一代图形体验。 ·全新 Arm C2 CPU 集群结合了Arm C2-Ultra（Arm 迄今最强大的移动 CPU）、C2-Pro CPU 以及双 SME2 单元配置，为响应迅速的端侧 AI 提供强劲支持。

面向智能体时代，Arm 全面布局云、边缘与物理 AI

从平台创新到生态协同，最新进展正推动 AI 计算持续演进，从云延伸至边缘，并迈向物理世界。

Arm 加码 AI 基础设施，以Neoverse CSS N4 与 AGI CPU 扩展布局

·Arm NeoverseCSSN4 是 Arm 迄今为止可配置性最高的 CSS，可帮助合作伙伴以最快速度完成从 CSS 到芯片产品的落地。 ·Arm AGI CPU 在AI生态系统中的发展势头持续增强，云服务提供商、OEM厂商及软件合作伙伴正在基于 Arm 技术构建并部署 AI 基础设施。 ·Arm 为下一代智能体 AI提供统一的计算底座。

薄如蝉翼，能效破33%：三安光电正为太空算力铺上柔性之光

随着卫星互联网与太空数据中心的加速部署，太空算力对能源的需求迎来爆发式增长。如何在有限载荷下，既承载高功耗算力芯片，又实现轻量化、长寿命供电，成为航天产业的核心挑战。在这一背景下，柔性高效光伏技术正成为破局关键，依托长期技术沉淀，三安光电前瞻布局太空能源赛道，持续拓宽航天能源技术应用边界。

海光首发AI算力创新架构，赋能词元经济落地

8月27日，2026中国国际大数据产业博览会（简称“数博会”）在贵阳正式开展。大会聚焦词元议题，探寻数据要素价值释放与智能产业落地新路径。会上，海光信息重磅首发“Agent to Token开放计算架构”，依托CPU与DCU双芯协同及开放互连，为词元（Token）经济规模化发展提供从芯片到应用的全新算力框架。

西北首条8英寸硅光中试平台核心工艺数据首公开 —— 光电子先导院亮相第七届立强大会 筑牢硅光芯片产业化关键支撑

8月21日，第七届光电子集成芯片立强大会在西安启幕。作为大会联办单位，陕西光电子先导院科技有限公司深度参与系列核心议程，并于8月23日技术发布环节，首次对外公开西北首条8英寸硅光中试平台量产级核心工艺数据，同步发布 LPSIN400低损耗氮化硅工艺平台及配套工艺设计套件（PDK），正式面向全产业链开放流片服务，并公布部分SOI无源工艺平台核心实测数据。

小米玄戒O3官宣支持LPDDR6，长鑫存储为国产内存合作伙伴

8月24日，小米正式发布玄戒O3芯片。新一代玄戒O3芯片是全球首个支持LPDDR6内存芯片的旗舰移动处理器（SoC）。有行业信源证实，国内存储龙头长鑫存储（CXMT）是小米玄戒O3的LPDDR6内存核心合作伙伴。