• 航空航天PCB抗辐照设计：三防漆选型与单粒子效应防护布局

    航空航天领域对电子设备的可靠性要求极高，尤其是在复杂的太空环境中，PCB（印制电路板）面临着辐射、极端温度、湿度等多种恶劣因素的挑战。辐射是其中最为关键的影响因素之一，它可能导致PCB上的电子元件性能下降甚至失效，严重影响航天器的正常运行。抗辐照设计成为航空航天PCB设计的核心任务，其中三防漆选型与单粒子效应防护布局是两个至关重要的方面。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    PCB 三防漆 印制电路板

  • 超薄芯板（≤50μm）量产工艺：机械钻孔微孔偏斜控制与无胶填孔技术

    随着电子设备向小型化、轻量化和高性能化方向发展，对印制电路板（PCB）的集成度和性能要求日益提高。超薄芯板（芯板厚度≤50μm）因其能够显著减小PCB的厚度、提高布线密度和信号传输速度，成为高端电子产品的关键材料。然而，超薄芯板的量产工艺面临诸多挑战，其中机械钻孔微孔偏斜控制和无胶填孔技术是亟待解决的关键问题。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    超薄芯板 机械钻孔 PCB

  • 什么是系统级的片上系统

    系统级芯片(System on Chip，简称SoC)，也称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    系统级芯片

  • BMS AFE芯片技术的门槛有多高？

    新能源技术在快速发展，而电池作为能量存储和转换的关键组件，在电动汽车(EV)、移动设备、储能系统等多个领域发挥着至关重要的作用。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    能量存储

  • 量子计算控制板设计：超导芯片互连的低温变形补偿与微波串扰抑制

    量子计算作为未来计算技术的关键发展方向，具有巨大的潜力。超导量子芯片是量子计算的核心硬件之一，而量子计算控制板则是实现超导量子芯片精准操控的关键。在超低温环境下，超导芯片与控制板之间的互连面临着低温变形和微波串扰两大挑战。低温变形可能导致互连结构的物理特性发生变化，影响信号传输质量；微波串扰则会干扰量子比特的精确控制，降低量子计算的准确性。因此，研究超导芯片互连的低温变形补偿与微波串扰抑制技术对于量子计算控制板的设计至关重要。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    控制板 量子计算 超导芯片

  • 深空探测器PCB抗辐照设计：屏蔽层拓扑优化与单粒子效应容错布局

    深空探测任务是人类探索宇宙奥秘、拓展认知边界的重要途径。然而，深空环境充满了高能粒子辐射，如质子、重离子等，这些辐射会对探测器中的电子系统，尤其是印刷电路板（PCB）造成严重影响。高能粒子可能引发单粒子效应（SEE），导致电路逻辑错误、数据丢失甚至器件损坏。因此，开展深空探测器PCB抗辐照设计，通过屏蔽层拓扑优化与单粒子效应容错布局，对于保障探测器的可靠运行至关重要。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    深空探测器 抗辐照设计 PCB

  • PCB数字孪生构建：DFM规则引擎与实时生产数据映射方法

    在当今电子产品向小型化、高性能化方向快速发展的背景下，印刷电路板（PCB）的设计与制造面临着前所未有的挑战。PCB数字孪生技术作为一种新兴的智能制造技术，通过构建虚拟的PCB模型，实现对实际生产过程的实时监控、预测和优化。可制造性设计（DFM）规则引擎能够根据PCB设计规范和制造工艺要求，对设计进行自动检查和优化。而实时生产数据映射方法则是将实际生产过程中的数据与数字孪生模型进行关联，使模型能够准确反映生产状态。本文将深入探讨PCB数字孪生构建中DFM规则引擎与实时生产数据映射方法。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    数字孪生 PCB

  • 电磁兼容正向设计：近场辐射频谱与PCB布局参数的敏感性分析

    在电子设备日益小型化、集成化的今天，电磁兼容（EMC）问题愈发凸显。电磁兼容正向设计旨在从产品设计初期就考虑电磁兼容性，通过合理的设计和优化，减少电磁干扰（EMI）的产生和传播，确保设备在复杂的电磁环境中能够正常工作。近场辐射是电磁干扰的重要来源之一，而PCB（印制电路板）布局参数对近场辐射频谱有着显著的影响。本文将深入探讨近场辐射频谱与PCB布局参数的敏感性分析，为电磁兼容正向设计提供理论依据和实践指导。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    电磁兼容 PCB布局 近场辐射

  • 112G+通道去嵌误差抑制：多端口TRL校准与频变损耗补偿模型

    在高速数字通信领域，112G及以上速率的通道传输技术正逐渐成为主流。然而，随着数据速率的提升，信号在传输过程中受到的干扰和损耗也愈发严重。通道去嵌误差是影响高速信号完整性的关键因素之一，它会导致信号失真、眼图恶化，进而降低通信系统的性能。多端口TRL（Thru-Reflect-Line）校准技术和频变损耗补偿模型为抑制112G+通道去嵌误差提供了有效的解决方案。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    112G+通道 TRL

  • 大电流热仿真进阶：过孔阵列电流密度分布与焦耳热耦合建模 引言

    在现代电子设备中，随着功率需求的不断增加，大电流传输成为了一个关键问题。过孔作为PCB（印制电路板）中实现层间电气连接的重要结构，在大电流传输过程中起着至关重要的作用。然而，过孔在承载大电流时，会产生电流密度分布不均匀的现象，进而引发焦耳热效应。过高的温度不仅会影响过孔的电气性能，还可能导致PCB的可靠性下降，甚至引发故障。因此，对过孔阵列的电流密度分布与焦耳热进行耦合建模和仿真分析，对于优化PCB设计、提高系统可靠性具有重要意义。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    大电流 热仿真 过孔阵列电流

  • 多相供电网络（PDN）谐振抑制：磁电混合去耦与反谐振峰消除算法

    在高性能电子系统中，多相供电网络（Power Delivery Network，PDN）承担着为芯片等关键负载提供稳定、纯净电能的重要任务。然而，随着芯片工作频率的不断提高和功耗的日益增大，PDN中不可避免地会出现谐振现象。谐振会导致电压波动、电磁干扰（EMI）增加等问题，严重影响系统的性能和可靠性。磁电混合去耦技术和反谐振峰消除算法为解决PDN谐振问题提供了有效的途径。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    PDN 多相供电网络 反谐振峰消除算法

  • 导热型覆铜板（TCCL）实测：1.5W/mK基板对BGA热阻降低35%的案例分析

    在电子设备不断向小型化、高性能化发展的趋势下，芯片的集成度越来越高，功率密度也显著增大。球栅阵列封装（BGA）作为一种常见的芯片封装形式，在工作过程中会产生大量的热量。如果不能及时有效地散热，芯片的温度会急剧升高，导致性能下降、寿命缩短甚至损坏。导热型覆铜板（TCCL）作为电子电路中重要的导热介质，其导热性能对BGA封装的散热效果起着关键作用。本文将通过实际测试案例，分析1.5W/mK导热型覆铜板基板对BGA热阻的降低效果。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    覆铜板 TCCL

  • 高频PTFE混压板层间结合力提升：等离子体处理与低流动度半固化片应用

    在高频电子电路领域，PTFE（聚四氟乙烯）材料因其优异的低介电常数和低损耗特性，被广泛应用于高频印制电路板（PCB）的制造。然而，PTFE材料的表面能低、化学惰性强，导致其与铜箔及其他层压材料之间的层间结合力较弱，这在一定程度上限制了高频PTFE混压板的性能和可靠性。为了解决这一问题，本文探讨了等离子体处理和低流动度半固化片的应用对高频PTFE混压板层间结合力的提升效果，并通过相关实验和代码模拟进行验证。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    等离子体 混压板 PTFE

  • 超低损耗碳氢化合物材料评测：松下M6S vs 罗杰斯RO1200的Dk/Df频变模型

    在高速高频电子电路领域，材料的选择对电路性能起着决定性作用。超低损耗碳氢化合物材料因其优异的电气性能，如低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df），被广泛应用于微波、毫米波电路以及高速数字电路中。松下M6S和罗杰斯RO1200是两款备受关注的超低损耗碳氢化合物材料。本文将深入评测这两款材料的Dk/Df频变特性，建立频变模型，并通过代码进行模拟分析，为电路设计者提供有价值的参考。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    碳氢化合物 松下M6S 罗杰斯RO1200

  • 3D打印金属化通孔：纳米银烧结导电性与热疲劳寿命＞5000次循环验证

    在电子制造领域，3D打印技术正逐渐崭露头角，为复杂结构电子器件的制造带来了新的可能性。3D打印金属化通孔作为实现电子器件层间电气连接的关键技术，其导电性和热疲劳寿命直接影响着器件的性能和可靠性。纳米银烧结技术因其优异的导电性能和良好的热稳定性，成为3D打印金属化通孔的理想材料选择。本文将探讨纳米银烧结在3D打印金属化通孔中的应用，并通过实验验证其导电性和热疲劳寿命＞5000次循环。

    电子设计自动化
    2025-06-23
    电子器件 3D打印
首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页
更多
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多