刚挠结合板(Rigid-Flex PCB)作为一种将刚性板和挠性板有机结合的特殊印制电路板,兼具了刚性板的稳定性和挠性板的可弯曲性,在航空航天、医疗器械、消费电子等众多领域得到了广泛应用。然而,刚挠结合板的设计相较于传统刚性板更为复杂,尤其是弯曲半径和导体走线应力问题,直接关系到产品的可靠性和使用寿命。本文将深入探讨刚挠结合板的设计规范,并介绍如何通过仿真手段对弯曲半径和导体走线应力进行分析和优化。
在电子制造行业,设计文件(Design File)到实际产品制造之间存在诸多环节,任何一个细微的疏忽都可能导致生产问题,如产品良率下降、成本增加甚至交货延迟。可制造性设计(Design for Manufacturability,DFM)理念应运而生,旨在从设计阶段就充分考虑制造的可行性和效率。DFM规则引擎作为DFM理念的核心工具,能够对计算机辅助制造(Computer-Aided Manufacturing,CAM)数据进行可制造性检查,并实现智能修正,从而确保设计能够顺利转化为高质量的产品。
在高频电子电路领域,高频混压板因其能够整合不同材料的特性,满足复杂电路设计需求而得到广泛应用。然而,高频混压板在制造过程中面临着层间对准的难题。层间对准精度直接影响着电路的性能和可靠性,若对准偏差过大,会导致信号传输延迟、串扰增加等问题,进而降低整个电子系统的性能。X-Ray补偿与膨胀系数匹配策略是解决高频混压板层间对准问题的关键技术,本文将深入探讨这两种策略的原理、实现方法以及相关代码示例。
在高速数字电路和微波射频领域,基板材料的性能对信号传输质量起着至关重要的作用。超低损耗基板材料能够显著降低信号在传输过程中的衰减,提高信号的完整性和系统的可靠性。松下Megtron 8和罗杰斯RO4835LoPro是两款备受关注的超低损耗基板材料,本文将通过实际测试对它们的性能进行对比评测。
在现代电子设备高度集成化和复杂化的背景下,电磁干扰(EMI)问题日益凸显,它不仅会影响设备的性能与可靠性,还可能对周围电子系统造成干扰,甚至危及人员安全。因此,精准定位EMI辐射源成为解决这一问题的关键环节。近场扫描与电磁拓扑反向追踪算法作为两种有效的技术手段,为EMI辐射源定位提供了有力支持。
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