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[导读]日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款 6 千兆位每秒 (Gbps) 的双通道串行器-解串器 IC (SerDes),其可为无线应用提供 高达470 兆位每秒 (Mbps) 至6.25 Gbps 的连续数据速率。该 TLK6002 支持从原有速度到最新更快速

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款 6 千兆位每秒 (Gbps) 的双通道串行器-解串器 IC (SerDes),其可为无线应用提供 高达470 兆位每秒 (Mbps) 至6.25 Gbps 的连续数据速率。该 TLK6002 支持从原有速度到最新更快速度的升级,符合所有无线基站设计所需的 OBSAI 与 CPRI 标准要求。TLK6002 可用于各种无线基础设施应用,其中包括 WiMAX、TD-SCDMA、WCDMA 以及 CDMA2000 等。

最新 SerDes 使用统一 122.88 MHz 或 153.6 MHz 固定参考时钟频率,可支持通用公共无线电接口 (CPRI™) 与开放式基站架构发起组织 (OBSAI) 速率。此外,TLK6002 的 20 位并行单端接口还可便捷地连接至现场可编程门阵列 (FPGA)。与具有高速串行链路的 FPGA 相比,更经济的 FPGA 与 TLK6002 组合方案可显著降低系统成本。

TLK6002 的主要特性与优势:
• 接收机均衡与收发器预加强功能可通过对线缆振幅损失与码间干扰 (ISI) 的补充来提高信号完整性,从而可支持超过 50 厘米的线迹范围;
• 集成型自动 CPRI/OBSAI 速率感测功能可自动调谐适应于系统设置,无需其它硬件或软件;
• 集成型高精度时延测量(6.144 Gbps 时为 0.6510 ns)功能可简化系统设计,为设计人员减少工作量;
• 支持 CPRI/OBSAI 数据速率:0.6144、0.768、1.2288、1.536、2.4576、3.072、4.9152 以及 6.144 Gbps;
• TLK6002 可为众多 TI 数字信号处理器 (DSP)、数据转换器以及时钟产品提供补充。
 
采用 324 焊球 BGA 封装的 TLK6002 现已开始批量供货,可通过 TI 及其授权分销商进行订购。

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