如果你从事PCBA加工中,那么你会知道,两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他们的区别又在哪里呢?
文章将会介绍几种PCBA质检员的主要工作
一般而言,SMT贴片加工厂使用锡膏检查SPI,焊料印刷工艺是表面贴装技术的组成部分,是造成大多数SMT贴片缺陷的原因,正如我们有关最常见的PCBSMT贴片缺陷的博客所概述的那样。
如何选择合适的PCB打样厂家呢,主要分为以下5点来看,跟小编一起看吧。
怎么显示与隐藏原理图库的PCB封装名称呢?这里我们分为两种情况进行分析,一种是在绘制原理图库的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称;另外一种是在绘制原理图的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称。
LED线路板在制作时又一定的步骤,led线路板制作的基本步骤:焊接—自检—互检—清洗—磨擦,下面小编来给大家详细介绍一下。
提出设计规则是电路工程师的责任,但是在收到输入顺序之后,下述步骤是进行布线设计要考虑的通用步骤,电路板厂印制板进行布线设计的顺序可能不同,在电路板厂布线设计师准备进行设计布线之前,他的电路设计规则中应该明确规定。
喷锡板的单面塞孔,容易出现堵孔、漏铜现象,如图所示焊接时,堵||在孔口的焊锡会喷出来,形成锡球黏附在焊盘上,影响焊膏的印刷。那么如何防止这一情况呢,这篇文章告诉你。
众所周知,印度电子产业是世界上增长最快的产业之一。根据这项研究,2020年电子制造业的总增长预计将增加到1040亿美元。在印度政府倡导的“印度制造”运动的支持下,这一部门的增长非常显着。
技术在不停地进步,我们的智能手机移动设备变的更小功能更多。随着它们变小,它们需要小电路板才能工作。这意味着该板被设计为在分配的空间内执行特定的功能。
PCB线路时现在最常见的。大多PCB都需要喷漆。这是为什么呢?
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本文将会介绍RF电路PCB布局设计时可能会忽视的问题,探讨了每种失误导致电路故障的原因,并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。
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首先,我们来回顾一下怎么判断一个系统是共同时钟,之前的博文提到,找时钟树,确定时钟信号的关系,是判断各种时序系统的关键。共同时钟系统,一般有一个外部的晶振或者晶体,然后通过时钟分配器分别连到系统的驱动端和接收端(也可以是FPGA直接输出不同的时钟到驱动端和接收端),由外部时钟线来控制系统的时序工作方式,叫共同时钟系统。