一.电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程:浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二
3)Rel Prop Delay 项,如图 5-5 所示。图5-5 设置 Rel Prop Delay值对于一些有相对延时要求的网络,可以在该处设置相对延时值。 35、 Rule Name:相对延时网络的规则名,具有相同规则命名的网络为同一组相对延时网
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布该公司的PowerWise®高能效芯片系列添加两款低功率低电压差分信号传输(LVDS)2x2交叉点开关电路。型号为DS25CP102的交叉点开关电路通道的功耗
楷登电子(美国 Cadence公司)近日推出Cadence® Tensilica® DNA100处理器IP,首款深度神经网络加速器(DNA)AI处理器IP,无论小至0.5 还是大到数百TeraMAC(TMAC),均可实现高性能和高能效。
(1)从封装效率进行比较。DIP最低(约2%~7%),QFP次之(可达10%~30%),BGA和PGA的效率较高(约为20%~80%),CSP最高(可于70%~85%)。(2)从封装厚度进行比较。PQFP和PDIP封装厚度为3.6 mm~2.0mm,TQFP和TSOP可减小到