当前位置:首页 > 工业控制 > 电子设计自动化
[导读]PCB抄板密技第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的

PCB抄板密技

第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。

第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用。

第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。

第六,将TOP。BMP转化为TOP。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。

第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。



来源:0次

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海浦东新区举办。年会以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持续未来)”为主题,汇聚国内外专家学者、产业领袖与制造精英,围绕先...

关键字: PCB AI 数字化

在PCB制造过程中,孔无铜现象作为致命性缺陷之一,直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程,其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度,系统解析孔无铜的根源并提出解决...

关键字: PCB 孔无铜

在电子制造领域,PCB孔铜断裂是导致电路失效的典型问题,其隐蔽性与破坏性常引发批量性质量事故。本文结合实际案例与失效分析数据,系统梳理孔铜断裂的五大核心原因,为行业提供可落地的解决方案。

关键字: PCB 孔铜断裂

在电子制造领域,喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工艺成熟,仍占据中低端PCB市场30%以上的份额。然而,随着无铅化趋势推进,HASL工艺的拒焊(Non-Wetting)与退...

关键字: PCB 喷锡板 HASL

在PCB制造过程中,阻焊油墨作为关键功能层,其质量直接影响产品可靠性。然而,油墨气泡、脱落、显影不净等异常问题长期困扰行业,尤其在5G通信、汽车电子等高可靠性领域,阻焊缺陷导致的失效占比高达15%-20%。本文结合典型失...

关键字: PCB 阻焊油墨

在5G通信、新能源汽车、工业控制等高功率密度应用场景中,传统有机基板已难以满足散热与可靠性需求。陶瓷基板凭借其高热导率、低热膨胀系数及优异化学稳定性,成为功率器件封装的核心材料。本文从PCB设计规范与陶瓷基板导入标准两大...

关键字: PCB 陶瓷基板

在电子制造领域,PCB(印刷电路板)作为核心组件,其质量直接影响整机性能与可靠性。然而,受材料、工艺、环境等多重因素影响,PCB生产过程中常出现短路、开路、焊接不良等缺陷。本文基于行业实践与失效分析案例,系统梳理PCB常...

关键字: PCB 印刷电路板

在PCB(印制电路板)制造过程中,感光阻焊油墨作为保护电路、防止焊接短路的关键材料,其性能稳定性直接影响产品良率与可靠性。然而,受工艺参数、材料特性及环境因素影响,油墨异常现象频发。本文聚焦显影不净、黄变、附着力不足等典...

关键字: PCB 感光阻焊油墨 印制电路板

在电子制造领域,印刷电路板(PCB)的表面处理工艺直接影响其可靠性、信号完整性和使用寿命。其中,化学镀镍浸金(ENIG,俗称“镀金”)与有机保焊剂(OSP)是两种主流工艺,但它们在失效模式、应用场景及成本效益上存在显著差...

关键字: PCB OSP工艺

在PCB设计的宏伟蓝图中,布局与布线规则犹如精密乐章中的指挥棒,是铸就电路板卓越性能、坚不可摧的可靠性及经济高效的制造成本的灵魂所在。恰如一位巧手的园艺师,合理的布局艺术性地编排着每一寸空间,既削减了布线交织的繁复迷宫,...

关键字: PCB 电路板
关闭