EDA

PCB设计-电源完整性

一、何谓电源完整性设计电源完整性设计研究的是电源分配网络PND（既从电源的源头-稳压芯片-平面-芯片引脚到芯片内部这么一个网络）。二、电源完整性的目标电源完整性设计就是要把噪声控制在允许范围内，保持芯片焊盘

基于C的设计方式简化FPGA/协处理器混合平台软硬件协同设计

活用RC特性实现对CMOS数字IC的输入保护

电路板的可靠性设计

（1）系统抗干扰设计 抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。在飞轮储能系统的电力电子控制中，由于其高压和低压控制信号同时并存，而且功率晶体管的瞬时开关也产

板上芯片封装流程和焊接方法

EMI辐射信号强度解析

pcb板翘曲的预防措施

印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。　　所以，对于印制电路板厂来说，首先是要

从PCB颜色判断PCB板的质量优劣

PCB采购商们对于PCB的颜色始终有所疑惑，不知道什么颜色的PCB板才是优质的。首先，PCB作为印刷线路板，主要提供元器件之间的相互连接。颜色与性能并无直接关系，颜料的不同并不会对电器性产生影响。PCB板的性能好坏与

三维CAD技术在液压挖掘机设计中的应用

PCB板蛇形走线的用途

龙岩卷烟新厂综合布线系统浅析

元件压入状态对贴装质量的影响

元件贴放是通过吸嘴在z轴方向下降并在元件接触焊膏的时候去除吸嘴内的负压，从而使元件黏附在焊膏上而完成贴装过程。正确的贴装应该使元件适度压入焊膏，依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上。但实际贴装中，由于元

基于Xtensa的ASIP开发流程研究

焊锡珠的产生原因及解决方法

焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一，它的直径约为0.2-0.4mm，主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面，不仅影响板级产品的外观，更为严重的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中它会造成短路现象，从而影响电子

罗兰C前端数字带通滤波器设计与实现