为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后,X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数
图1为柔性印制电路板的结构件。它们由在绝缘基板(薄膜)上用胶粘上铜箔形成的导线构成,使用覆盖层或特殊的图层保护铜箔使其不接触腐蚀性的物质。1 薄膜的类型及性能柔性印制电路板使用了柔性层压板。层压板的性能不但
现代PCB测试的策略随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分,DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题,而且也包括测试设备诊断能力的知识。为测试着想的设计(DFT, design for test)不是单个人的事情,而是由设计
1.评估表只是提供一个相对比较的数据评估表在设备选择方面是需要的,它可以将设备的比较量化,至少知道对设备进行哪方面的评估,以及每种设备在每一方面的优劣,以便作出决定。但评估表不是绝对准确,不能完全依赖总