端侧AI
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Cloudera 与 VAST Data 宣布达成战略合作，旨在全域交付 AI 数据平台
该联合解决方案将 Cloudera 新一代湖仓数据服务与 VAST 的 AI Operating System 相结合，并借助 NVIDIA AI Data Platform 参考设计，可消除 GPU 饥饿并加速企业 AI 发展加利福尼亚州圣何塞, July 15, 2026 ...
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ASML发布2026年第二季度财报
ASML发布2026年第二季度财报：净销售额93亿欧元，净利润29亿欧元；上调2026年业绩预期，预计全年净销售额将介于430亿至450亿欧元，毛利率在54%至56%之间。
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英矽智能与保瑞药业签署战略合作，共同推进人工智能驱动的药物研发
结合英矽智能的Pharma.AI平台与保瑞在全球范围内的研发、生产、质量控制及商业化能力，探索创新的药物研发模式 上海和台北2026年7月15日 /美通社/ -- 由生成式人工智能（AI）驱动的临床阶段生物科技公司英矽智能（Insilico Medicine，HKEX：3696...
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TÜV莱茵与普瑞赛思签订战略合作协议，共拓新能源领域新机遇
广州2026年7月14日 /美通社/ -- 日前，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）与深圳普瑞赛思检测科技股份有限公司（简称"普瑞赛思&qu...
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旭化成微电子开始量产可实现无摄像头非接触式看护的毫米波雷达模块AK5816AIM
～从产品开发到量产导入为客户提供全流程支持～ 天线一体化毫米波雷达模块AK5816AIM开始量产 无需佩戴设备即可检测跌倒、生命体征、姿势、位置 适用于浴室、卧室、适老住宅等注重隐私保护的空间的看护需求 东京2026年7月15日 /美通社/ -- 旭化成微电...
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帷幄完成 4000 万美元 C3 轮融资，C 轮累计融资破 1 亿美元
杭州2026年7月15日 /美通社/ -- 2026 年 7 月 15 日，全球化企业级 AI 厂商帷幄正式宣布完成 4000 万美元 C3 轮融资。至此，帷幄 C 轮累计融资总额突破 1 亿美元，持续收获全球多元产业资本长期加注。帷幄是面向全球的企业级 AI 原生科技公司，依托...
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HCLTech第一季度业绩强劲，签约订单规模创下24亿美元新高
先进AI业务收入增长62.1%，达1.71亿美元；公司计划最高投入3,500亿卢比建设AI数据中心 纽约和印度诺伊达2026年7月15日 /美通社/ -- 全球领先科技企业HCLTech（NSE：HCLTECH）（BSE：HCLTE...
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TDK连续第六年助力iCAN大学生创新创业大赛，深耕人才培养, 以创业精神亮相AI新赛道
TDK宣布与iCAN大学生创新创业大赛（以下简称iCAN大赛）连续第六年达成战略合作。作为iCAN大赛的品牌合作伙伴，TDK将继续秉承“以丰富的创造力，回馈文化与产业”的企业宗旨，助力中国青年一代的创新实践。
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西门子家电亮相2026人工智能终端产业博览会，以AI创新体验诠释智慧生活新图景
7月10日至12日，2026人工智能终端产业博览会暨“苏品苏货·必购必带”智能潮品展于南京国际博览中心举办。本次活动由江苏省工业和信息化厅、江苏省商务厅、江苏省科学技术协会、新华报业传媒集团共同主办，旨在全面落实“人工智能+”行动部署，聚力拓展“苏品苏货”品牌价值，助推江苏加快建设全国领先的人工智能终端产业高地。智能潮品展是江苏省内规模最大、品类最全的AI终端行业盛会之一。
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东方算芯发布DF1000，“东方范式”重构AI算力新路径
上海，2026年7月14日——国产高端算力芯片公司东方算芯昨日在上海举行“东方范式引领AI算力新趋势”首场新品发布会，正式发布首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，并系统介绍了公司围绕芯片、服务器、集群及软件生态的整体布局。来自中央和地方政府相关部门、产业界、学术界和投资机构的七百余位嘉宾齐聚一堂，共同见证东方算芯首颗大算力芯片的全球首发，标志着这一中国自主原创的算力芯片发展路线正式启航。
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Rambus 推出 DDR5 9600 服务器 RDIMM 芯片组，赋能下一代 AI 与数据中心平台
2026年7月14日，中国北京 —— 作为致力于让数据更快、更安全的顶尖芯片和半导体IP提供商，Rambus Inc.(纳斯达克股票代码：RMBS)今日宣布推出其 DDR5 9600 服务器 RDIMM 芯片组。该芯片组专为下一代数据中心平台设计，旨在提供业界领先的内存性能。该完整芯片组以全新 Rambus 第六代寄存时钟驱动器(RCD06)为核心，其带宽较前代提升 20%，使 RDIMM 能够以最高 9600 MT/s 的速率运行，从而解锁代理式 AI、高性能计算(HPC)及其他数据密集型工作负载所需的全新带宽与容量层级。
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448Gbps与共封装技术的演进：从Samtec CPX方案看高性能算力互连的发展
在2026年慕尼黑上海电子展上，高性能计算与高速数据传输技术再次成为行业关注的焦点。随着人工智能大模型规模的持续增长，底层集群通信网络对性能的要求已经达到了新的高度。在展会现场，Samtec展示了针对224Gbps以及更高速率的互连解决方案。这些技术不仅涵盖了传统的铜缆连接，还深入到了共封装（Co-Packaged）技术的前沿领域。当前的硬件架构正在经历从传统PCB走线向高密度电缆连接的转变，这种转变是为了应对数据体量爆炸式增长所带来的挑战。在此背景下，Samtec推出的CPX共封装连接方案以及与合作伙伴共同开发的交换系统，为算力基础设施的扩展提供了明确的技术路径。
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将光转化为可信数据：意法半导体如何为 AI 时代重塑影像技术
随着人工智能从云端走向边缘，传感正日益成为机器感知和作用于真实世界的核心能力。意法半导体的影像事业部正处在这一变革的中心，其战略围绕深度传感、AI 视觉以及系统级集成展开。
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全景算力部署与全栈软件协同：海光信息在Token时代的智能计算迭代路径
在全球半导体产业剧烈变革的背景下，算力作为数字经济的底层驱动力，正在经历从通用计算到智能计算的重心转移。随着大模型技术从实验室走向千行百业，行业对算力的评价标准也发生了深刻变化。单纯的峰值性能指标已不足以衡量芯片的真实价值，算力是否好用、生态是否兼容、供应链是否韧性，成为了企业在智能化转型中考量的核心维度。
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"柔・构电网 智・融未来" ---- 国网电科院（南瑞集团）"科技月"开幕式暨"AI・青年・未来"青年科技论坛召开
南京2026年7月13日 /美通社/ -- 2026年7月11日，国网电科院（南瑞集团）"科技月"开幕式暨"AI・青年・未来"青年科技论坛在南京召开。本次活动以"柔•构电网 智•融未来"为主题，聚焦"两个方向&...
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