端侧AI
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全球商用服务机器人出货量头部企业擎朗智能携人形机器人亮相2026世界人工智能大会
上海2026年7月19日 /美通社/ -- 在2026世界人工智能大会(WAIC)上，擎朗智能同步展出人形机器人与专用服务机器人。两类产品并非相互竞争，而是作为互补的具身智能设备，完整覆盖全流程商业服务场景。 国际数据公司(ID...
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TensorRT与ONNX Runtime在Jetson Orin上的推理延迟对比：YOLOv8s INT8量化评估
在Jetson Orin这类边缘AI平台上部署YOLOv8s模型时，推理框架的选择直接决定了实时性能否达标。TensorRT作为NVIDIA官方推理引擎，与ONNX Runtime在这一硬件上的表现差异，并非简单的“谁更快”，而是涉及GPU/CPU架构隔离、量化策略和系统负载的多层次问题。
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NXP i.MX 8M Plus的NPU与ISP协同：机器视觉应用的异构加速架构分析
在边缘端运行实时目标检测模型时，传统CPU处理动辄数百毫秒的推理延迟使其难以满足30fps的实时要求。i.MX 8M Plus在设计之初就给出了明确答案——将2.3 TOPS算力的NPU与双ISP在硬件层面直接耦合，在数据到达NPU之前就完成前端预处理，使异构计算成为机器视觉的加速引擎。
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NVIDIA Jetson Orin NX的Ampere架构解读：Tensor Core在INT8推理中的算力实测
在边缘计算与具身智能爆发的当下，NVIDIA Jetson Orin NX 系列模组正成为无数开发者构建新一代自主机器的首选“大脑”。其之所以能在仅有信用卡大小的空间内爆发出惊人的性能，核心秘密在于 Ampere 架构 GPU 及其内置的 Tensor Core。当我们将目光聚焦于机器人视觉感知与大模型推理时，INT8(8位整数)量化推理能力成为了衡量其实战价值的绝对标尺。
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DVFS动态调频策略在RK3588上的实现：GPU频率与NPU功耗的协同控制
边缘AI推理和8K视频处理的实时场景中，RK3588同时承载着GPU的图形渲染任务和NPU的神经网络推理任务，两者的瞬时功耗叠加可能突破散热设计功耗边界。DVFS动态电压频率调整技术通过实时监测负载变化，动态调节电压与频率的匹配关系，成为平衡峰值性能与系统功耗的关键机制。RK3588基于8nm工艺，CPU核心主频最高2.4GHz，NPU算力达6TOPS，搭配Mali-G610 GPU，形成一个需要精细功耗调度的异构计算平台。
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基于RISC-V的同构融合计算，进迭时空为机器人提供多样化算力
在计算产业的演进历程中，每一个时代的更迭都伴随着底层架构的重新洗牌。从统治大型机与个人电脑时代的x86，到支撑移动互联网繁荣的Arm，计算架构的成功往往源于对新产品形态和新产业范式的精准捕捉。站在当下，我们正处于下一个计算时代的入口，而这个时代的核心特征将由RISC-V与物理AI的深度融合来定义。
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破局物理AI效率壁垒：MIPS分享RISC-V在全场景智能部署的应用实践
人工智能正在从纯粹的算法演进转向与物理世界深度融合的新阶段。物理智能作为当前最具颠覆性的赛道，对计算芯片提出了更高的自主可控要求。RISC-V架构凭借其开放、灵活和可扩展的天然优势，正成为推动这一领域发展的核心力量。
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高并发、深流水、可扩展：高性能 RISC-V CPU 如何解决智能体的逻辑瓶颈？
在Agentic AI（智能体）时代，CPU被“拨乱反正”，重新回到舞台中心。而RISC-V CPU凭借着更高的定制能力、计算与控制的深度融合、更强的并发处理效率、以及成本优势与自主可控等特色，迎来了新的机遇。
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从星际探索到机器人关节：RISC-V在极端能效下的场景突围
随着端侧AI的发展，CPU开放架构开始受到更多关注。RISC-V作为第五代精简指令集，凭借其模块化、可扩展和灵活的商业模式，正迅速成为继x86和Arm之后的第三大计算架构。在人工智能、自动驾驶及数据中心等新兴领域，RISC-V的灵活性使其能够根据特定应用场景定制指令子集，从而满足差异化的算力需求。预计到2031年，RISC-V芯片的出货量将达到210亿颗，其生态系统的蓬勃发展正重塑全球半导体价值链。
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Melexis扩展免代码单线圈风扇驱动器系列，强力赋能AI GPU散热
2026年07月17日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出一款电流达2.2A的单线圈冷却风扇驱动芯片——MLX90412-D，其具有“即插即用”的易用特性，可实现无缝集成。作为MLX90412系列的新成员，它为更高功率的风扇提供了更强的可配置性和更平稳的电机控制。该芯片针对运行条件较为苛刻的场景进行了优化，适用于数据中心供电系统、AI工作站GPU、不间断电源(UPS)、工业驱动器及家用电器等领域。
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Denodo Platform 9.5 为智能体 AI 提供主动上下文，助其有效且负责任地行动
最新版本强化了面向 AI、分析和数据共享的可信企业上下文加利福尼亚州帕洛阿尔托, July 16, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- AI 数据层企业 Denodo 宣布推出 Denodo Platform 9.5，进一步巩固其在为智能体 AI、分析和自助数据交...
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Supermicro推出面向高密度AI与HPC基础设施的后门热交换器，扩展端到端DCBBS液冷产品组合
扩展后的十款型号组合，可支持从10kW到120kW的柜门冷却容量，覆盖系统级到机架级AI工厂需求 灵活后门热交换器可为新建和现有数据中心提供快速的低干扰液冷部署 集成式DCBBS提供经过验证的机架级基础设施、智能管理软件...
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WAIC之后，AI基础设施看湾芯展AIE
深圳2026年7月16日 /美通社/ -- 2026世界人工智能大会（WAIC）将于本周五在上海启幕，大会将集中展出多款大模型、智能体、机器人和行业应用，直观展现AI产业蓬勃发展的态势。国际数据公司（IDC）数据显示，2025年全球AI基础设施支出3180亿美元，同比增幅超60%...
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90后团队携手老师傅，让AI“读懂”工艺----非标机加工工艺大模型「沃土」在沪开源发布
平均年龄约30岁的年轻团队与资深工艺师傅共同打造，面向机械加工企业免费开放 上海2026年7月16日 /美通社/ -- 世界人工智能大会前夕，一支平均年龄约30岁的年轻团队交出了一份答卷——蓝沃AI在沪发布并开源「沃土」工业大模型LevelField-1，让AI能够读懂非标机加...
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全球领先AI超大规模云服务商采用ATLANT 3D NANOFABRICATOR® LITE平台，打造AI驱动材料发现实验室
丹麦哥本哈根2026年7月16日 /美通社/ -- ATLANT 3D今日宣布，公司已获得一家全球领先AI超大规模云服务商的订单，将为其AI驱动材料发现实验室提供NANOFABRICATOR® LITE平台。该平台将实现AI生...
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