• 玛吉斯 VS6轮胎获TÜV SÜD Premium Tire Mark认证

    科隆2026年7月13日 /美通社/ -- 近日，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）在科隆轮胎展会期间，向正新橡胶工业股份有限公司（以下简称"正新橡胶"）旗下高端轮胎品牌玛吉斯（MAXXIS）Victra Sp...

    端侧AI
    2026-07-14
    轮胎 MARK TI

  • 从前沿创新到产业落地：西门子将亮相2026世界人工智能大会

    上海世博展览馆H1-A1105展位 面向中国市场首发Eigen工程智能体：推动工业自动化工程迈向"智能体驱动"新阶段 在中国首展工业AI编排软件Intelligence Center X：从数据贯通到智能体协同，加速工业AI规模化应用 深耕多...

    端侧AI
    2026-07-14
    西门子 人工智能 智能体

  • OpenAI GPT-5.6 Sol、Terra与Luna现已在Amazon Bedrock上正式可用

    北京2026年7月14日 /美通社/ -- 亚马逊云科技宣布，GPT-5.6 Sol、Terra与Luna现已在Amazon Bedrock上正式可用，OpenAI迄今为止最智能的模型系列也由此被引入专为高性能、安全性和可靠性而构建的Amazon Bedrock下一代推理引擎中。...

    端侧AI
    2026-07-14
    CK TE PEN

  • 探索生命，共创未来！上海和黄药业获"中国医药工业投资价值潜力企业"

    上海2026年7月14日 /美通社/ -- "十五五"开局之年，生物医药被国家明确定位为国民经济"新兴支柱产业"，各领域发展进入提质升级的关键阶段。在AI与生命科学深度交融的大背景下，中国医药工业正迎来前所未有的战略机遇期。智能制造助力生产...

    端侧AI
    2026-07-14
    数字化 AI ST

  • 宜鼎将于WAIC 2026展出全栈生态系统解决方案，加速边缘AI规模化落地

    上海2026年7月14日 /美通社/ -- 全球边缘 AI 解决方案与工业级存储领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布，将携全栈生态系统解决方案参展 WAIC 2026 世界人工智能大会。此次参展，宜鼎将聚焦边缘AI规模化...

    端侧AI
    2026-07-14
    生态系统 AI 全栈

  • ThinkingAI Agentic SDK 正式发布，支持鸿蒙 HMAF 2.0 生态

    上海2026年7月14日 /美通社/ -- 随着 HarmonyOS 7 发布、鸿蒙智能体框架 2.0 把 Agent 能力放到客户端，越来越多开发者开始在自己的 App 里嵌入 Agent。一个电商 App，可能只是在某个功能里放了个对话入口。用户点进去问一句，后面就是 Age...

    端侧AI
    2026-07-14
    鸿蒙 SDK TI

  • 全球首批 | 钛动科技成为 ChatGPT Ads 官方认证合作伙伴

    广州2026年7月14日 /美通社/ -- 全球领先的 AI 营销科技公司钛动科技（Tec-Do 2.0）近日宣布正式成为 ChatGPT Ads 官方技术合作伙伴。钛动科技也是 ChatGPT Ads 自今年上线以来，持续以效果为导向、数据驱动营销增长的官方技术合作伙伴。 这...

    端侧AI
    2026-07-14
    模型 ADS GP

  • 四通亮相 WAIC 2026， 双展位落地世博、张江，共探智算新未来

    深圳和上海2026年7月14日 /美通社/ -- 2026 世界人工智能大会（WAIC 2026）即将拉开帷幕，通用大模型、具身智能、行业数字化、企业知识智能等多赛道同步迎来规模化落地浪潮，全产业对高性能、低碳、场景化算力底座需求持续爆发。深圳市四通科技控股有限公司（下称品牌&q...

    端侧AI
    2026-07-14
    AI VR IC

  • Robo.ai 宣布子公司 Neurovia AI 核心管理层任命，组建阿联酋本地化领导团队

    阿联酋阿布扎比2026年7月14日 /美通社/ -- Robo.ai Inc.（纳斯达克股票代码：AIIO）今日宣布，其AI 视觉数据处理与压缩技术公司 Neurovia AI 完成多项核心高管任命：Khalifa Mohammed ...

    端侧AI
    2026-07-14
    AI OV VIA

  • 驱动全场景智能应用：海光信息解析AI计算的“先进替代”与算力下沉趋势

    2026年7月9日-11日，光合组织2026智能计算应用大会在郑州举行。作为光合组织核心成员单位，海光信息首次集中呈现“云边端”完整算力体系。

    端侧AI
    2026-07-14
    CPU AI计算 DCU

  • 固件差分升级（FOTA），减少传输数据量的补丁生成算法

    在物联网设备大规模部署的背景下，固件差分升级(FOTA, Firmware Over-The-Air)已成为降低运维成本、提升迭代效率的核心手段。然而全量包升级在带宽受限的NB-IoT、LoRa等低功耗广域网场景下，动辄数百KB的传输量不仅消耗大量流量费用，更可能因传输超时导致设备"半死"状态。差分升级通过仅传输新旧固件之间的差异字节，将升级包体积压缩至原来的十分之一甚至更低。这一目标的实现依赖于高效的补丁生成算法，其核心在于如何以最小计算代价精准定位差异、以最优编码方式压缩数据。

    端侧AI
    2026-07-13
    FOTA 固件差分升级

  • OTA固件升级的AB分区设计，断点续传与回滚机制实现

    在万物互联时代，OTA(Over-The-Air)固件升级已成为智能终端保持功能迭代与安全补丁更新的核心手段。然而，无线升级过程中面临的断网、断电、信号衰减等不可控因素，使得固件传输一旦中断便可能导致设备"变砖"——主程序损坏且无法启动。AB分区设计通过在Flash中维护两套独立的应用程序镜像(A区运行、B区升级)，配合断点续传与自动回滚机制，构建了从传输到验证再到切换的完整安全闭环，确保任何异常场景下设备均可恢复至已知可用状态。

    端侧AI
    2026-07-13
    断点续传 OTA固件

  • 22FDX+ RRAM技术：AIoT边缘设备的低延迟代码存储解决方案

    随着人工智能物联网(AIoT)向更广泛的边缘计算场景渗透，终端设备面临着前所未有的挑战。在智能穿戴、工业预测性维护以及智慧城市传感节点中，设备不仅需要极低的静态功耗以延长电池寿命，更需要在微秒级甚至纳秒级内响应复杂的神经网络推理任务。传统的存储方案正逐渐触及物理极限：嵌入式闪存(eFlash)在28nm以下工艺节点的微缩变得异常困难且成本高昂，而SRAM虽然速度快但密度低且掉电易失。在此背景下，基于22nm全耗尽绝缘体上硅(22FDX)工艺平台集成的阻变存储器(RRAM)技术，凭借其超低的读取延迟、卓越的能效比以及与CMOS逻辑工艺的后端兼容能力，正在重新定义AIoT边缘设备的代码存储架构。

    端侧AI
    2026-07-13
    AIoT RRAM 22FDX

  • 微型隔离式直流/直流模块高功率密度的实现技术解析

    随着新能源汽车、工业自动化、人工智能算力设备及高端工控系统的快速迭代，电子设备呈现小型化、轻量化、高集成度的发展趋势。隔离式直流/直流(DC/DC)模块作为电力电子系统的核心供电单元，承担着电压转换、电气隔离、噪声抑制与安全防护的关键作用。传统隔离DC/DC模块普遍存在体积大、器件分散、开关损耗高、功率密度低的问题，难以适配高密度嵌入式设备的应用需求。微型隔离式DC/DC模块通过器件革新、拓扑优化、磁集成技术与先进封装工艺的多维升级，突破了传统电源的体积与功率桎梏，实现了功率密度的大幅跃升。

    端侧AI
    2026-07-13
    隔离 功率密度 算力

  • 算力筑基未来：超大规模数据中心的变革与新图景

    数字经济时代，算力已成为比肩水电、交通的核心基础设施，而超大规模数据中心作为算力的核心载体，正迎来颠覆性变革。随着人工智能、大数据、云计算技术的深度迭代，全球数据量呈指数级爆发，传统数据中心的架构、能耗、调度模式已难以适配新时代需求。据行业预测，2026至2030年全球将新增近100GW数据中心容量，总容量将实现翻倍增长，年复合增长率维持14%的高位。未来的超大规模数据中心，将彻底摆脱传统存储计算的单一功能定位，向着AI原生架构、智能全域调度、绿色低碳运行、云边全域协同的新型算力枢纽全面升级，成为数字产业发展的核心引擎。

    端侧AI
    2026-07-13
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