微软成为首家宣布部署3M扩束光学(EBO)技术的超大规模数据中心云服务提供商。 3M将采用微软的AI和数字化能力,推动关键职能领域的企业转型。 上海2026年7月16日 /美通社/ -- 3M(纽约证券交易所代码:MM...
自主智能、价值密度、多极经营将定义未来竞争新前沿 北京2026年7月17日 /美通社/ -- 埃森哲(纽交所代码:ACN)最新发布的《2026中国企业数字化转型指数》发现,中国企业的数字化能力提升显著,人工智能(AI)规模化应用全面提速。但是,多数企业尚未将AI投入有效转化为业...
上海2026年7月17日 /美通社/ -- 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)为全球高效与节能服务器解决方案的领导者,亦为神達控股(TWSE:3706)之子公司。神雲科技今日正式亮相2026世界人工智能大...
如今大多数AI演示都能说得很流利,但实际却无法完成任何有用的功能。在这个项目中,我们将通过使用开源的XiaoZhi AI项目和功能丰富的DFRobot ESP32-S3 AI摄像头,来改变这一现状,打造一个语音控制的人工智能助手。最终成果不仅是一个聊天机器人,更是一个真正实用的AI伙伴,它能够感知周围环境、控制硬件,甚至还能帮你管理日历。
在后台,reCamera 负责完成所有复杂的协调工作:它在设备上运行 YOLO11n Pose 实时检测您的手势,然后通过 Node-RED 协调完整的 STT → LLM → TTS 流程。而实际的“思考”过程——语音识别、推理和语音合成——则由 iFlytek 云平台通过 WebSocket API 进行处理。
人工智能到底给我们带来了什么?如果是不断上升的生活成本,你还愿意为它叫好吗?
传统的监控系统通常依赖云服务或专用服务器,这会增加部署的复杂性和成本。随着边缘AI设备性能的不断提升,现在可以直接在本地硬件上运行实时计算机视觉应用。
在人工智能从“云端”向“物理世界”加速渗透的浪潮下,PhysicalAI(物理智能)正成为连接数字智能与实体应用的核心桥梁。RISC-V凭借其开放、灵活、可扩展的指令集架构,为应对空间计算与物理智能对高效、低功耗专用芯片的复杂需求,提供了前所未有的创新路径。
随着 AI 基础设施分化为多层专用架构,CPU 正成为智能体工作负载的编排层
在本次快速演示中,我们将使用PSOC™ Edge E84 AI套件内置的6轴IMU。该板集成了博世BMI270芯片,集成了3轴加速度计和3轴陀螺仪。通过MicroPython,我们只需几行代码即可读取运动数据并创建交互式应用程序。
OpenClaw 方案:推理过程不依赖云端,在本地完成大模型推理、视觉理解与数据处理 代号“本地小龙虾” · 本地推理 · 约 20W 功耗
引言:效率差异的规模化效应 全球云服务提供商的服务器出货量已占全球总量的三分之一,预计未来几年将攀升至一半。这一增长背后,是“前五大”云基础设施服务商年均至少40%的增长率,其中亚马逊和微软占据主导市场份额。随着消费者和企业日益依赖云服务存储数据与运行应用,计算需求将持续攀升。更关键的是,云服务商正积极将人工智能(AI)能力融入其产品体系,这进一步加剧了对CPU、GPU和FPGA等核心芯片的功率需
挪威奥斯陆 – 2026年7月16日 – 由连接标准联盟中国成员组 (CSA Members Group China, CMGC) 主办的2026 Matter Open Day在广州建博会圆满落幕。作为本次活动银牌赞助商,Nordic Semiconductor携nRF54LM20芯片双创新演示方案亮相现场,集中展示边缘AI离线交互、标准化门禁两大前沿技术落地成果。本次展会亮点纷呈,多家深耕全屋智能、物联网传感、智能安防的生态合作伙伴独立设展,悉数展出基于Nordic自研芯片量产落地的终端设备与通信模组,全方位验证Nordic超低功耗无线技术对Matter & Thread生态商业化落地的核心赋能价值,勾勒出国内智能家居标准化、低功耗、全互联的产业新生态。
引言:解读数据表的工程思维 在汽车电子和工业控制领域,霍尔效应锁存器/开关的选型往往取决于对电气规格的精确理解。Melexis MLX92344 作为一款支持 ASIL-B 功能安全等级的 2 线制可编程霍尔器件,其第 8 节“通用电气规格”提供了从电源电流到时序特性的完整参数体系。本文将逐行解读这份数据表的核心指标,揭示每个参数背后的设计意图与工程约束,帮助工程师在实际应用中做出精准决策。 一
好的,请您审阅根据评审意见重写的技术文章。 实战教程:如何精准获取MLX92344霍尔开关高温设计参数 引言:破除数据迷雾,建立可靠热设计 在实际工程中,面对MLX92344这类两线制可编程霍尔开关的数据手册,工程师常会遇到一个核心难题:关键的降额曲线和封装尺寸多以图像形式呈现,而非可直接使用的数值表格。此外,不同封装版本(如TSOT-3L与TO92)及同一封装的不同子型号(如带集成电容与不带集