Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先进 5G 和 6G 应用

· 全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求

· 高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍，适用于更密集的应用-

· Ceva-XC21面向成本敏感型应用，性能和效率改善达 1.8 倍，所需面积减少48%

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基带矢量DSP。这些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架构，已经获两家一级基础设施 OEM 厂商合作设计用于先进5G增强版本 (5G-advanced)和预6G (pre-6G)处理器，能够实现更快速、更高效的数据处理，同时降低延迟并提高吞吐量。两款新型 DSP均支持人工智能，让客户应用机器学习来优化用户设备(UE)和基础设施的调制解调器算法性能和网络效率，并使其设计能够适应日后不断发展的无线标准。

Ceva-XC21 5G IoT DSP 设计用于低功耗、成本和尺寸优化的蜂窝物联网调制解调器、NTN VSAT 终端、eMBB 和 uRLLC 应用。Ceva-XC21是获得广泛采用的 Ceva-XC4500 DSP 的后继产品，其体积比 Ceva-XC4500减小多达 48%，在保持性能不变的情况下，占用面积仅为Ceva-XC4500的63%。

Ceva-XC23 DSP 面向再生 NTN 卫星有效载荷、高端用户设备 (UE) 和基础设施基带处理，包括基带单元 (BBU)、分布式单元 (DU) 和无线电单元 (RU)。与 Ceva-XC4500 相比，它的性能改善达 2.4 倍，效率改善达 2.3 倍，从而为 5G增强版本和预6G应用提供了卓越性能。

Ceva副总裁兼移动宽带业务部门总经理Guy Keshet表示：“我们最新的矢量 DSP 标志着先进 5G 和 6G 应用在性能和效率方面的重大飞跃，Ceva业界领先的 Ceva-XC4500已经为数以亿计的设备赋能，而这些新型DSP构建在此成功基础上，为开发下一代高效调制解调器和基础设施 ASIC 提供了面向未来的强大平台。凭借人工智能支持和可编程性，这些DSP不仅提高了调制解调器性能，还支持先进的人工智能和机器学习工作负载，提供最佳的网络性能和效率来稳步迈向6G应用。”

Ceva-XC21 和 Ceva-XC23 DSP 建立在可扩展的多线程 Ceva-XC20 架构之上，针对各自的终端市场提供优化的成本、能耗、性能和性能组合(cost-power-performance)。

主要特点包括：

- Ceva-XC21：256b SIMD 矢量大小、单/双线程选项和 64/32个16x16 位 MAC 选项

- Ceva-XC23：512b SIMD 矢量大小、双线程设计和 128 个 16x16 位 MAC，适用于要求严苛的应用

两款 DSP 均具有以下特点

- 第 5 代 Ceva-XC 通信矢量 DSP 架构

- 为 8 位神经网络提供人工智能支持

- 具备动态矢量线程 (DVT) 的双线程功能

- 用于加速 5G 信道处理的增强型 5G ISA

Ceva-XC21和Ceva-XC23 DSP与其他Ceva-XC20产品的代码兼容，ISA则与流行的Ceva-XC4500兼容，确保现有Ceva-XC客户无缝迁移。