端侧AI
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软通动力亮相2024中国国际数字经济博览会
激活数据价值 赋能AI产业腾飞 北京2024年10月29日 /美通社/ -- 10月24日，2024中国国际数字经济博览会在石家庄（正定）隆重召开。作为受邀企业，软通动力积极参与了大会各项活动。其间，软通动力利用可视化软硬件，将科普讲解与语音识别标注、人体动态数据采集标注、机械...
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第136届广交会：BrainCo强脑科技脑机接口技术助力改善生活
广州2024年10月29日 /美通社/ -- 在第136届广交会上，BrainCo强脑科技再次以前沿脑机接口技术亮相本届广交会，为全世界客商带来新技术、新产品。 BrainCo强脑科技的智能仿生手，作为2024年广交会设计创新奖（CF奖）"至尊金奖"的得主，...
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搭载地表最强AI芯片！鸿海独供GB200 NVL72服务器被疯抢
10月28日消息，据媒体报道，搭载英伟达"地表最强AI芯片"GB200的AI服务器已开始出货，微软、Meta等巨头纷纷扩大采购更高规格的NVL72服务器。
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Linux之父怒斥AI泡沫：90%都是营销！
10月29日消息，在维也纳举行的开源峰会上，Linux之父林纳斯·托瓦兹(Linus Torvalds)对当前人工智能行业的炒作现象表达了不满。
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IBM 推出IBM Guardium 数据安全中心，助力企业应对AI安全和量子安全
为企业的混合云、AI 和量子计算转型提供统一的、SaaS 优先的数据安全能力 北京2024年10月28日 /美通社/ -- 随着与混合云、AI 和量子相关的风险不断颠覆传统的数据安全范式，IBM（纽交所代码：IBM）近日推出IBM Guardium数据安全中心（IBM Guar...
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BSI发布最新研究，全球商界领袖呼吁企业拥抱AI技术以赋能未来职场
在延迟退休的背景下，人工智能工具是否能为未来年龄多元化职场带来利好解决方案？ 北京2024年10月25日 /美通社/ -- 近日，BSI最新发布的研究（2024年9月12日）显示，全球受访企业领导人中近九成（89%）预计AI将改变某些办公室工作，超过四分之三（77%）的受访者则...
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AI PC“上桌”了，双十一最值得关注的21款酷睿Ultra 200S台式机
双十一最值得关注的21款酷睿Ultra 200S台式机
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A.O.史密斯AI-LiNK蒸烤一体机 助力打造理想之家
南京2024年10月25日 /美通社/ -- 在这个快节奏的现代社会中，家不仅仅是一个住所，更是我们心灵的港湾，是我们可以放松、享受生活的地方。每个人都渴望将 "家" 调配出最适合自己的状态，让它成为一个温馨、舒适、充满幸福感的空间。然而，在实现这个目标的过程...
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AI智引未来，11月21-22日于武汉，BioAI邀您共赴AI行业盛会!
【首发议程智引浪潮】| AI风向势不可挡，生命科学驱动产研创新，且看BioAI以科技为矛如何开拓新版图？ 上海2024年10月25日 /美通社/ -- 随着10月人工智能及相关应用接连斩获了诺贝尔物理学奖和化学奖，AI技术成为今年最最受瞩目的焦点。AI因横扫诺奖而风光无限，也证...
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AIS提升核心网络弹性和效率，以实现零服务中断
阿联酋迪拜2024年10月24日 /美通社/ -- 2024年9月11日，由Informa Tech主办的第九届5G核心网峰会在迪拜举行。该峰会汇聚了全球行业领袖和技术专家，共同探讨5G SA、语音、电信云、自主网络和5.5G核心网等前沿话题。泰国AIS核心网络规划和运营主管No...
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共探AI时代人才新生态，2024中国人力资本发展大会成功举办
上海2024年10月24日 /美通社/ -- 由HRoot主办的"2024中国人力资本发展大会"于10月23日在上海市徐汇西岸艺术中心A馆盛大开幕并成功举办。 大会以"智能协同 人才与AI的共生"为主题，特邀20余位企业高管、风口行业领袖...
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瑞萨携手英特尔，为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器 打造先进电源管理解决方案
创新方案，集超紧凑外形与更长电池续航于一身，赋能下一代AI PC
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AI 大模型迈向多模态，助力具身智能与机器人实现创新
你听过莫拉维克悖论 (Moravec's paradox) 吗？该悖论指出，对于人工智能 (AI) 系统而言，高级推理只需非常少的计算能力，而实现人类习以为常的感知运动技能却需要耗费巨大的计算资源。实质上，与人类本能可以完成的基本感官任务相比，复杂的逻辑任务对 AI 而言更加容易。这一悖论凸显了现阶段的 AI 与人类认知能力之间的差异。
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莱迪思宣布开发者大会演讲嘉宾阵容
中国上海——2024年10月24日——莱迪思半导体公司(NASDAQ：LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲，莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论，并展示基于FPGA的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPGA解决方案在网络边缘人工智能、安全和先进互连方面的尖端技术和优势。
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英特尔CEO帕特·基辛格：共筑x86核心架构，推动AI PC创新
AI正在“飞入寻常百姓家”，成为随时随地可用的生产力和创意工具，让我们的日常生活变得更加美好。
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