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冬季是淡季，订单又下滑，台积电2023年上半年营收恐将下滑

1月9日消息，针对即将在1月12日召开法说会，并且公布2022 年12 月及第四季营收状况的晶圆代工龙头台积电，根据外资的最新报告指出，因为全球的经济放缓和疫情大流行后的库存调整等因素，造成了台积电的订单减少，加上台积电当前正在花费大量资本来投资于产能扩张，以生产先进半导体的情况下，使得该公司当前正处于艰难的营运时期。

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2023-01-19

台积电芯片晶圆代工
新能源掀起全球新一轮消费浪潮成为各国消费市场的新增长点

新能源汽车行业为汽车行业的重要分支，也改变了延续百年的传统汽车产业链结构。动力电池是产业链中游最重要的零部件，同时钴矿、镍矿等矿产资源为动力电池的重要组成部分，所以此类矿产资源与传统汽车上游产业链有所差别。在传统汽车产业链中，处于下游的整车厂需掌握发动机、底盘和变速箱等核心技术;而在新能源汽车产业链中，核心零部件的研发与车企逐渐分离，下游的整车厂可以外采电池、电控和电机，同时部分智能化硬件与辅助驾驶芯片也可以与其他企业合作开发，降低了整车厂进入的门槛，给予了企业更大的发展空间。同时，充电桩、换电站等服务于新能源汽车后市场的产业也将在产业链中占据愈加重要的地位。

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2023-01-19

汽车新能源电池
智能手机也不行了，三星5G砍单近900万部，或引发手机芯片价格战

据韩国媒体TheElec报道，受全球通货膨胀抑制智能手机需求，加上某项功能致使手机操作出现问题，三星大砍其5G主力入门机型Galaxy A23的订单，由原本预订的1260万部锐减至400万部，减少了860万部，减幅高达七成。这也是目前三星砍单量最大的机型，由于该机型全数采用高通芯片，三星此番大砍单，业界忧心高通库存随之暴增，引爆手机芯片价格战，联发科也将面临压力。

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2023-01-19

智能手机手机芯片 5G
智能手机前景惨淡，传三星将缩减中低端机型镜头数量

继日前业内传出消息称三星将对5G主力入门机型Galaxy A23订单大砍860万部之后，近日又有传闻称，三星部分中低阶手机将淘汰一颗使用频率不高的镜头，由此将直接导致2023年其对于手机镜头模组的需求量减少8700万个。

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2023-01-19

三星智能手机 Galaxy A23
2023年加大投入，传台积电资本支出将增长至400亿美元

作为全球半导体产业景气风向标的台积电将在1月12日举行法说会。业界传出消息称，前一季法说会才刚刚下修 40 亿美资本支出的台积电，因中国台湾及海外工厂的扩产，2023年资本支出或将增长至400亿美元，有望再创历史新高。

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2023-01-19

台积电芯片晶圆代工
良率堪比5nm，刘德音宣布台积电3nm量产

为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。

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2023-01-19

5nm 3nm 台积电
3nm谁最强？台积电良率高达8成

在三星宣布量产3nm GAA工艺半年之后，2022年12月29日，晶圆代工龙头台积电正式在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行了3nm(N3)量产暨扩厂典礼，宣布其3nm正式量产。但是台积电并未公布其3nm的良率，仅表示目前其3nm良率与5nm量产同期相当。

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2023-01-19

3nm 台积电芯片
三星的可折叠＋可拉伸二合一全新面板，Flex Hybrid面板来了

三星显示器在CES 2023展会上展示了新一代的OLED 面板“Flex Hybrid”，将可折叠和可拉伸滑动功能结合到了一起，未来或可以应用在智能手机、平板电脑和笔记本电脑上。据悉，Flex Hybrid首次将可折叠和可拉伸技术结合在了一起，展开左侧屏幕后可以从右侧拉伸出另一个额外屏幕。当屏幕折叠时尺寸为8英寸，展开时可以达到10.5英寸，当屏幕进一步拉伸后可扩大至12.4 英寸，用户可以分别在4:3 或16:10 屏幕比例中欣赏电影和影片。

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2023-01-19

三星三星显示器 Flex Hybrid面板
半导体盈利能力强！三星预计其2023年半导体营业利润将达13.1万亿韩元

据韩国媒体TheElec报道，三星在近日发送给员工的一份关于绩效奖金的说明文件中表示，预计其2023年半导体销售的年度营业利润约为13.1万亿韩元(约合人民币709.68亿元)。报道称，三星在每年年初将会向员工支付绩效奖金。

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2023-01-19

半导体三星手机芯片
半导体需求下滑又怎样，三星宣布大幅提升平泽P3厂DRAM及晶圆代工产能

根据韩国《首尔经济日报》报导，尽管全球经济形势持续放缓，半导体市场需求也在持续下行，但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能。

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2023-01-18

半导体 DRAM 三星晶圆代工
X光机是什么？三星明年将推出基于3D ToF技术的X光机

12月28日消息，据韩媒 The Elec 报导，三星计划于明年推出一款采用 3D ToF (飞时测距，Time of Flight)技术的 X 光机，其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出，产量为数千台。

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2023-01-18

三星 X光机 3D ToF技术
减少存储芯片产量，三星2022年四季度利润大跌69%

近日韩国三星电子发布了2022年第四季度的业绩预告，预计该季营业利润为4.3万亿韩元(约34.3亿美元)，同比大幅下滑69%，创三星近10年来最大利润跌幅，创8年来最低水平，也低于市场分析师预期的6.7万亿韩元。

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2023-01-18

半导体三星存储芯片
3nm良率谁更强？台积电3nm良率仅有50%，三星3nm良率完美

1月10日消息，根据韩国经济日报的报导，市场消息人士表示，三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量，用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。

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2023-01-18

三星 3nm 台积电
传SK海力士等大幅下修半导体硅片采购量！减产的预兆？

据韩国媒体TheElec爆料称，三星电子、SK海力士已大幅下修半导体硅片的采购量，这也预示着这两家存储芯片大厂或将减产。

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2023-01-18

半导体半导体硅片 Sk海力士
IDC：预计2023年全球PC\NB出货量为最低水平

“连续几个季度的下滑清楚地描绘了 PC 市场的悲观景象，但这实际上完全与感知有关，”IDC 全球移动和消费设备跟踪器集团副总裁 Ryan Reith 说。“2021 年 PC 出货量接近历史水平，因此任何比较都会被扭曲。毫无疑问，当我们此时回顾时，PC 市场的兴衰将成为记录簿，但机会很多仍然遥遥领先。我们坚信市场有可能在 2024 年复苏，我们也看到了 2023 年剩余时间内的大量机会。”

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2023-01-18

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