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英特尔将于本月中期推出首款六核处理器
时间：2008-09-02 21:35:00
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[导读]英特尔将于本月中期推出首款六核处理器
据国外媒体报道， 来自服务器厂商的消息称，英特尔将于9月15日，正式推出代号为“Dunnington”的首款六核处理器。“Dunnington”Xeon X7460处理器主要针对服务器市场，是英特尔在转向Nehalem微架构之前的最后一款“Penryn”系列处理器。Nehalem微架构有望在第四季度，随着Core i7处理器的推出正式面世。
在上个月召开的秋季英特尔开发者论坛（IDF）上，英特尔数字企业事业部总经理、高级副总裁帕特·基辛格(Pat Gelsinger)称，包括Sun Microsystems、惠普、戴尔等在内的服务器厂商都将采用这一处理器。另外，IBM、Unisys等服务器厂商也有望应用这一处理器。
“Dunnington”Xeon 7400六核处理器集成有19亿个晶体管，拥有16MB的三级缓存，肯定会有更好的表现，并给用户带来更为强大的性能冲击。同时，“Dunnington”也是第一批采用单片式设计的英特尔芯片（Nehalem也是其中之一）。换言之，所有的六核芯都将封装于一块硅片上。迄今为止，对于所有两核以上的处理器，英特尔一直是把两块封装有单核芯的硅片“粘”在一起，也就是所谓的“模具”。
英特尔自己是如此描述该款处理器的：“Dunnington是首款六核英特尔架构处理器，采用45纳米高K工艺技术，拥有庞大的三级缓存。”
在上个月召开的秋季英特尔开发者论坛（IDF）上，英特尔数字企业事业部总经理、高级副总裁帕特·基辛格(Pat Gelsinger)称，包括Sun Microsystems、惠普、戴尔等在内的服务器厂商都将采用这一处理器。另外，IBM、Unisys等服务器厂商也有望应用这一处理器。
“Dunnington”Xeon 7400六核处理器集成有19亿个晶体管，拥有16MB的三级缓存，肯定会有更好的表现，并给用户带来更为强大的性能冲击。同时，“Dunnington”也是第一批采用单片式设计的英特尔芯片（Nehalem也是其中之一）。换言之，所有的六核芯都将封装于一块硅片上。迄今为止，对于所有两核以上的处理器，英特尔一直是把两块封装有单核芯的硅片“粘”在一起，也就是所谓的“模具”。
英特尔自己是如此描述该款处理器的：“Dunnington是首款六核英特尔架构处理器，采用45纳米高K工艺技术，拥有庞大的三级缓存。”
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