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3G终端设计大会今日开讲，专家指点器件选型策略

时间：2009-11-17 21:23:23

关键字：终端设计器件选型 3G BSP

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[导读]3G终端设计大会今日开讲，专家指点器件选型策略

高交会电子展系列技术会议之一的2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选（CMKC2009）于高交会电子展期间（11月16-17日）在深召开，飞兆、联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商将携手中国移动、iSuppli以及三星首席Android专家登台亮相，为3G时代移动终端创新设计献言进策。

随着3G技术的逐渐成熟、发展与普及，中国这个巨大的消费电子市场再次注入新活力。虽然中国刚刚进入3G时代，但3G技术给整个移动终端产业带来的促进作用已很明显，包括整机、系统、器件在内的产业链各环节的厂商都意识到3G带来的巨大商机。

iSuppli中国研究业务总监王阳就3G终端发展趋势和市场机会与与会嘉宾进行了热烈的探讨。中国移动通信集团公司数据部项目经理张海洋在他题为“3G时代的移动终端发展思考”的演讲中也对3G终端市场前景充满信心。然而，金融风暴来袭，全球经济形势不容乐观，审时度势之后，经过对高新行业现状的分析，联发科技股份有限公司中国区首席代表廖庆丰提出：企业乃至社会发展之根本动力——创新，强调以科学发展观推动两型社会之建设，企业家要有社会使命感才能共创和谐的世界。

除了纵论产业趋势技术走向之外，业界精英还就3G终端的设计和选型策略进行了精彩的演讲。楼氏电子销售经理田华为大家带来了Mems麦克风技术和发展趋势，不但讲述了MEMS麦克风技术原理、特性与类型，还详细讲解了MEMS麦克风产品发展趋势，MEMS麦克风应用现状与创新应用商机。三信电气香港有限公司总裁高崎薰则给大家介绍了娱乐手机的人机界面设备——万能键，他说：“由于万能键也涵盖了五方向键的所有功能，我们仅用一根拇指来做出非常复杂的动作控制。尤其应用在游戏上是最好不过了，因为你可以一边控制移动方向，一边做点击或者击打动作（这两个动作只须一根拇指就可完成）。并且，万能键体积小，超薄厚度，非常适合应用在便携式设备上。”同触摸屏相比，万能键具备的一些优势是触摸屏没有的，更加实用。

由于近年来3G概念的导入，移动通讯设备中对感性元件提出了新的要求。主要表现在： 1.小型化--充分利用PCB板空间；2.低功耗--低DCR；3.高效率--高频化及高Q值；4.大电流--优越的饱和特性（直流重叠电流）；5.低成本--结构尽量简单、适合大批量生产。深圳顺络电子股份有限公司产品经理侯勤田就移动通讯设备中感性元件的选用问题和大家进行了讨论。

在谈到3G手机时，美国飞兆半导体公司市场业务推广经理李文辉指出，由于3G技术的飞速发展对相关的器件在性能、功耗、保护及IC尺寸等方面提出新的需求。他在演讲中介绍了应用在3G手机中的先进USB及电源解决方案，分析采用不同原理设计的芯片的特点，及采用新技术的产品在手机设计中的应用优势。

SIH/SII 精工电子有限公司FAE应用工程经理卢维为与会嘉宾介绍了SII传感技术在手机中的应用；恒忆亚太无线事业部总监许荣昌则介绍了让无线设计更容易的整套闪存解决方案；三星Android 首席专家、软件工程师GEUNSIK LIM为大家介绍了基于S3C6410开发板的Android 移植经验，并在第二天的工作坊中介绍了Android概述和涉及到的使用许可问题，Android平台在X86架构中的应用，以及基于预连接和预加载的Zygote。