嵌入式
嵌入式工程师的软硬件道路发展的三部曲
时间：2010-11-30 23:01:14
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]嵌入式工程师的软硬件道路发展的三部曲
硬件道路:
第一步: pcb设计,一般为开发板的电路裁减和扩充,由开发板原理图为基础,画出PCB和封装库,设计自己的电路。
第二步: SOPC技术,一般为FPGA,CPLD开发,利用VHDL等硬件描述语言做专用芯片开发,写出自己的逻辑电路,基于ALTER或XILINUX的FPGA做开发。
第三步: SOC设计,分前端,后端实现,这是硬件设计的核心技术:芯片设计.能做到这步,已经不属于平凡的技术人员。
软件道路:
第一步:bootloader的编写，修改, 通过这步熟悉ARM硬件结构,学习ARM汇编语言,阅读ARM的芯片手册,感觉就是像操作51单片机一样操作ARM芯片.这一步最好的两个参考资料就是:芯片手册和bootloader源代码。
第二步:系统移植, 驱动开发, 我只做过linux方向,所以也推荐学习嵌入式linux系统,作为标准体系,他开源而且可以获得大量学习资料.操作系统是整个计算机科学的核心,熟悉 kernel实属不易,kernel, 驱动开发的学习,没有什么捷径,只有多读代码,多写代码,熟悉系统API.. understanding linux kernel , linux device driver 都是不可多得的好书，值得一看。
第三步:应用程序的编写,各种GUI的移植,qt , minigui都被大量采用,两种思想都类似,熟悉一种就可以。
软件道路中,驱动,系统应该是最深入的部分,不是短时间可以掌握的,需要有勇气和耐心。嵌入式开发,软硬结合,因为硬件条件比PC差很多,所以肯定会遇见不少问题,因此实践的勇气更加重要.有问题就解决问题，无数次的实验,也许是解决问题的必由之路。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
热门文章
编辑精选
技术子站
更多
资料下载
更多
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲，智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级
- TrendForce集邦咨询: 中国CSP、OEM有望积极采购H200
- TrendForce集邦咨询：AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局
- TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度企业级 SSD价量齐升，产业营收季增28%
- TrendForce集邦咨询: 传统旺季与新品带动，2025年第三季度全球智能手机产量季增9%
- TrendForce集邦咨询: AI基础建设助力NAND Flash产业，2025年第三季度铠侠营收季增33.1%
- TrendForce集邦咨询：存储器价格飙升冲击游戏主机毛利，2026年出货量预估将下调
