嵌入式

Zigbee 3.0与Matter协议解析：跨品牌设备互联的兼容性设计实战

在智能家居市场突破万亿元规模的背景下，设备品牌与通信协议的碎片化问题日益凸显。Zigbee 3.0与Matter协议作为两大主流解决方案，分别通过标准化认证与IP架构重构了设备互联逻辑。本文基于实际案例与技术参数，深度解析两者在跨品牌兼容性设计中的实战路径。

分频器的本质：为何需要 “频段分工”？

分频器的分类：从电路结构到应用场景的分化

分频器的应用场景

分频器的技术演进：从模拟电路到智能数字化

EQ 的分类体系：从模拟到数字的技术分化

EQ 的应用场景(上)

EQ 的应用场景(下)

DSP 的未来趋势：AI 融合与边缘计算的新征程

MCU 的核心构成：解码 “一站式控制” 的硬件逻辑

MCU 的本质认知：为何它是 “控制场景的专才”

MCU 的核心构成：解码 “一站式控制” 的硬件逻辑(下)

MCU 的发展历程：从 8 位到智能集成的进化之路

MCU 的未来趋势：智能、低功耗与定制化的新方向

嵌入式异构架构与功耗管理的核心矛盾