物联网
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大联大世平集团推出基于NXP i.MX6UL的工业网关参考设计
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的适用于工业网关的参考设计方案。大联大世平采用的NXP i.MX6UL平台的参考设计方案可实现i.MX6UL的最小系统，可用于扩展工业网关功能。
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安森美半导体全新开发套件实现无电池的智能无源传感器™ 在物联网中的快速应用
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出一套完整的无线无电池感测方案套件(SPSDEVK1) ，使其创新的智能无源传感器 (Smart Passive Sensors™，简称SPS) 快速应用于物联网 (IoT)应用。SPSDEVK1方案套件“即插即用”，用户可马上用来测量、采集和分析数据，用于各种IoT应用。
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联发科技与阿里巴巴人工智能实验室达成IoT领域战略合作
近日，联发科技与阿里巴巴人工智能实验室(AI labs)在2018国际消费电子展(CES)上签署战略合作协议，针对智能家居控制协议、物联网芯片定制、AI智能硬件等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网(IoT)发展。
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三大技术架构 物流智慧愿景
物流业与一般产业的最大差异之处，在于多数员工执行业务的处所都为户外，因此E化系统建置不但必须内外兼有，外部系统由于位处第一线，所投资的资源比重甚至还需比内部系统多，以往因技术受限，物流业者的外部操作系统多仅能以纸本进行，让客户或配送人员自行填写单据，不过这种作法弊病相当多，遇到有心人士，要在其中动手脚非常容易，手持式移动通讯技术成熟后，整个物流产业几乎有了与以往完全不同的面貌，透过移动通讯与卫星定位，后端系统可以轻松掌握人员与物品的所有流向，对内可强化管理，对外则提升了服务效益。
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为什么物联网的采用依旧缓慢？
随着物联网的规模和影响力不断扩大，预计连网设备的数量也将激增，整个世界都卷入到物联网的炒作当中。许多企业不顾自己的主要业务，试图利用物联网的创新潜力提高收入，抢占最大的市场份额。
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物联网发展大势：与企业核心计划加以整合
物联网(IoT)无疑是当前最火热的科技趋势，据iHLS报导，许多主要企业为了推动数字化，已将物联网与本身的核心系统及计划加以整合，2018年将会继续看到连网成为企业IT架构的一部份，物联网更是数百万个企业流程的核心。
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物联网科技扩散效应 以制造业受惠最多
科技创新持续为器带来挑战，物联网(IoT)装置大量增加，也改变了制造业的样貌。Verizon估计物联网平台市场每年将成长35%，到2020年将达到11.6亿美元规模。其中最大的成长来源，是B2B应用平台的成长，占了整体物联网产值的70%。
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恩智浦推出全球首款冷冻食物自动解冻参考设计 扩大在智能厨电领域的领先优势
恩智浦这款智能解冻方案采用恩智浦组件和软件，可在快速、安全解冻食物的同时，减少食物浪费，并可保持食物的湿度和营养成分，有效地解决了这一长期难题。运用这一创新技术，只需几分钟即可解冻碎牛肉、鱼、水果、蔬菜等主要食物。
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2018年物联网的机遇与挑战
说物联网将会是2018年的一件大事，就像说明天太阳会升起一样。而万物互联的世界何时会到来仍然有待观察。
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物联网时代来了，我们该如何面对？
如果说信息革命的前半段是让所有人都能上网，那么下半场就是让几乎所有物品都能连上网络。一方面，智能手机是过去十年移动互联网快速成长的核心驱动力，但是趋势已经逐步放缓。但是随着智能时代的带来，手机只是万千类连接设备之一，但是作为直接面对消费者的终端，其作用依然什么重要。
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物联网数据海啸来袭！ 专家：2025年将消耗全球1/5电力
为了储存来自数十亿智能手机、平板计算机和物联网设备的数据，本身就很耗电的服务器机房，吃电需求越来越高!专家预测到了2025年，通讯业耗电可能占全球电力的20%，成为全球气候目标的阻碍，并导致供电吃紧。
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Qualcomm将网状网络平台扩展至智能家居产品并发布全新参考平台功能
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日在2018年国际消费电子展(CES® 2018)上宣布，正大幅扩展其Qualcomm®网状网络平台(Qualcomm® Mesh Networking Platform)和参考设计的功能与产品应用，进一步确立网状网络成为当今智能家居网络平台的首选。
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VR/AR技术将全方位重塑人们的日常生活
未来学家Charlie Fink预测，再过不了多久，所有手机都会具备虚拟现实(VR)和增强现实(AR)功能，而人们不会再将手机相机单纯视为相机，而是用来观看虚拟世界的第三只眼。
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数字化智慧建筑：透明且自主
全球各大城市的不动产价格暴增。在全球最昂贵的城市伦敦，工作场所每年负担一名员工的成本已高达 27,000 欧元，并将持续上涨。
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Semtech以新一代LoRa平台支持物联网未来发展
高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation(Nasdaq：SMTC)近日宣布推出其新一代的LoRa®器件和无线射频(RF)技术(LoRa技术)芯片组，这些新产品中的先进技术可以支持客户去开发更多创新的低功耗广域网络(LPWAN)应用范例。
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