物联网
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支持Apple HomeKit的恩智浦软件开发套件为智能家居市场带来出色的性能和高级安全性
恩智浦半导体今日宣布，旗下的Apple HomeKit软件开发套件(SDK)现已全面支持采用HomeKit的家居自动化应用，提供出色的性能和高级安全性，而且支持全部连接方案，包括BLE、Wi-Fi、以太网和iCloud远程访问。
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贸泽开售Cypress WICED CYW43907评估套件 助力802.11a/b/g/n 双频Wi-Fi 设计
最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起提供Cypress Semiconductor的WICED® CYW43907评估套件。此套件可为工程师提供可行的解决方案，能在生产过程中评估器件，因此能在生产物联网 (IoT)产品时大幅缩短产品上市时间，降低风险和成本。
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有人做了一个与众不同的NB-IoT模块
NB－IoT号称下一代物联网技术，威力之大，相信各位客官已经了解，低功耗，广覆盖，多链接。但是低功耗也带来了问题，NB是非实时在线的，服务器和模块之间无法实时向模块发数据，存在丢包可能，必须有重传和验证机制。
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英特尔驱动工业转型 精尖制造打造世界级智慧工厂
2017中国国际工业博览会在上海开幕，英特尔向外界展出多种应用于智能制造领域的产品和解决方案，揭示了在人工智能和万物互联的背景下，制造业的智能转型的最新进展。
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选eMTC还是NB-IoT，不应该再是一个问题
长期以来，蜂窝物联网的两种制式eMTC与NB-IOT都有一点竞争关系，到底应该选择哪种网络制式，业内一直争执不休。
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5G与车联网行业发展下的两大关键问题
随着5G时代临近，车联网行业或将迎来爆发。当前，我国车联网产业进入快速发展新阶段，技术创新愈加活跃，新型应用蓬勃发展，产业规模不断扩大。同时，该产业也存在渗透率低、运营及盈利模式复杂等问题。
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区块链与AI能够加速物联网经济的到来吗？
Gartner预估至2020年全球会有84亿物联网设备。这些设备成长的来源，在消费性市场即是智能设备和家电，在企业市场则是增加工作生产率与工业应用最大化所需之设备。
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首个物联网共享单车系统团体标准发布
近日，中国通信工业协会今天正式发布团体标准《基于物联网的共享自行车应用系统总体技术要求》(以下简称《技术要求》),中国通信工业协会物联网应用分会、摩拜单车、中国信息通信研究院等权威专业机构和各领域领导企业参与制定和发布。
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智慧城市中的数据融合关键技术与挑战
截止到2016年底，中国的城镇化率已经达到了57.35%，城镇化建设虽然有力地促进了城市的发展，但是也带来了一系列新的问题，比如交通拥堵、空气污染、资源消耗等，这些都是21世纪城市发展所面临的关键挑战。为了更好的应对这个挑战，“智慧城市”这个概念应运而生，并且一经提出就受到了广泛的关注。
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先进技术成就物联网创新事业
从1985~1999年，堪称PC与互联网蓬勃兴起的时期，对我们而言，也是经济起飞的美好年代。在当时，美国在线(America Online)的创办人Steve Case称得上是深具影响力的人物之一;如今尽管他已非产业要角，但仍透过著作“第三波数字革命”引发热烈回响、再次成为焦点。
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制造商成功使用物联网兼做服务商
制造商与服务商之间并没有鸿沟天堑，如果及时加入物联网的快车道，那么传统制造商或许能够兼顾两个角色，获得更多利润。转型为服务商的制造商也无需将生产环节外包，因为自动化生产更胜人力。
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LoRa和NB-IoT如何在物联网中竞争？
从运动手环到共享单车，持续增加的物联网应用给我们的生活带来翻天覆的变化，有了运动手环，我们可以实时监控健康状况，有了共享单车，我们可以自由出行。权威机构预测，到2020年物联网设备的数量将达到500亿，而且还会有新的应用出现，面对如此庞大的目标市场，虽然软件、安全、云计算、用户接口等方面都已经成熟，但是物理层的硬件性能在物联网节点迈向500亿规模却出现了瓶颈。
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PTC与微软HoloLens合作，加速企业混合现实技术的开发
PTC (NASDAQ: PTC)近日在Microsoft Ignite大会上宣布与微软HoloLens联手打造企业混合现实(MR)体验。PTC和微软将共同助力客户更好地利用ThingWorx® Studio混合现实创作与发布工具，来开发免手持的HoloLens混合现实体验。
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Silicon Labs多协议无线软件提升下一代IoT连接应用
Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前为其Wireless Gecko片上系统(SoC)和模块产品组合发布了新的动态多协议软件，可同时在单一SoC上运行zigbee®和低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)，汇集了这两种协议的关键应用优势。这种多协议解决方案可实现物联网(IoT)应用的高级功能，且不会带来双芯片架构的额外复杂性和硬件成本，从而将无线子系统物料清单(BOM)成本和尺寸降低达40%。
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大联大友尚集团推出ST多传感器模块，可扩展智能手机、可穿戴设备和物联网产品的设计开发
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体(ST)新的高精度、可扩展的生物识别传感器开发工具包。在新开发工具包中，尺寸紧凑且立即可用的ST的SensorTile多传感器模块集成了Valencell公司的Benchmark™生物识别传感器系统。这两大领先技术组成当前市场上最实用的传感器产品组合，支持最先进的可穿戴应用方案。
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