100个51单片机程序相关实例,程序都是完整的。
有消息传出华为海思芯片方案击败了包括高通在内的几家芯片巨头,独家中标奔驰第二代车载模块全球项目。现在这一消息逐渐得到了确认。
据说下一代iMac的CPU部分基于AMD的Zen微架构——这是AMD即将到来的新架构,相较现有设计在性能和功耗方面都有较大改 进,采用16nm工艺。
今天Intel低调地发布了Skylake架构至强E3-1200 v5家族处理器,本来以为平民神器E3-1230后继有人,但有个天大的悲剧消息——Intel的至强E3处理器很有可能只能用在服务器级主板上,也就是说至强E3-1230 v3
英特尔已经将Skylake架构扩展到了入门级工作站处理器市场,并且推出了好用不贵的至强E3-1200 v5系列。
据悉,这款Exynos 8890的最大主频为2.3GHz,并且将使用三星自家的内核。此外,它还将使用目前最先进的14nm工艺制造,预计在2016年第二季度问世,而届时也是Galaxy S7上市的大概时间段。
去年抛弃x86服务器业务后,IBM已经重新调整了其硬件策略。IBM倒贴15亿美元也没有把Power处理器业务嫁出去,该公司已经认识到打铁还需自身硬。虽然它的服务器系统在某些行业依然保持着很高的利润,但是IBM昂贵的Power
作为三星GALAXY S系列的旗舰机型,下一代的GALAXY S7似乎准备集众多功能于一身,不仅准备装载ClearForce压力传感技术和更强劲的处理器,而且在多媒体娱乐功能方面也准备进一步升级,传闻将会搭载Hi-Fi行业巨头ESS今
一:成本节约现象一:这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大,就选个整数5K吧点评:市场上不存在5K的阻值,最接近的是 4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度5%),其成本分别比精度为20%的4.7K高4倍和2倍。20%精度的电阻
华为海思麒麟950处理器将是是华为下一代旗舰手机的标准配置,也是华为追赶苹果和三星的终极武器,据外媒报道,麒麟950或与苹果A9处理器一样交给三星和台积电两家代工,因而会同时出现14纳米和16纳米两种版本。此前的
FTDI Chip 推出整个系列容易使用的模块,方便评估、开发以及应用在本身的32位元FT90X超级桥接MCU芯片系列产品。这将意味着在嵌入式领域工程人员更易于从行业中选取非常先进的芯片提供绝佳的性能水平与丰富的连接性
苹果供应链上的两大厂商正为了争夺一家台湾企业的控制权而展开激烈竞争,这家台湾企业正在开发可用于新一代iPhone和智能手表上的关键技术。
对于三星为华为提供芯片,其实并不足为奇:就像苹果一直是三星的死对头,但无论是iPhone还是iPad,其使用的Ax处理器芯片都有三星的参与。就算在法院里打的头破血流,但谁都跟钱没仇。对于出货量日益增长的华为手机,不论台积电还是三星,谁也不会轻易放过这块肥肉。
最受期待的代号为“Hierofalcon”的AMD八核服务器处理器工程样品终于揭开了神秘的面纱,并提供了相应的测试数据。这款性能怪兽的企业处理器拥有八颗时钟频率为2.0GHz的ARM-64bit A57核心,尽管如此,Hierofalcon的最高TDP只有30W。
21ic讯 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Maxim Integrated的MAX32620/MAX32621微控制器。MAX3262x器件基于支持浮点运算单元 (FPU) 的32位RISC ARM® Cortex®-M4F微控制器,非常适合新兴的医疗