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深入解析垃圾分类与边缘计算的关系
随着城市化进程的加速和人们生活水平的提高，垃圾产量和种类也在快速增加。垃圾分类成为城市管理的重要任务之一，而边缘计算技术的应用为垃圾分类提供了新的解决思路。本文将探讨垃圾分类与边缘计算的关系，分析其在城市管理中的应用和未来发展前景。
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一文搞懂负电压是怎么产生的
负电压的产生在电子电路中是一个比较常见的需求。简单来说，负电压就是相对于某个参考点(通常是电源的负极或地)具有更低电势的电压。要产生负电压，通常需要使用一些特殊的电子元件和电路设计。
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TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度全球OLED显示器出货量年增65%，市场格局重塑
Nov. 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第三季全球OLED显示器(monitor)出货总量约为64.4万台，季增12%，年成长率则高达65%。OLED显示器具备高画质、广色域、高对比、反应速度快等特性，且多数产品的刷新率高达240Hz以上，成功引爆高阶电竞市场的需求;加上面板厂、品牌厂积极行销，预估2025全年出货量将上达262万台，年增率可望冲至84%。
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TrendForce集邦咨询：存储器价格攀升冲击消费市场，下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测
Nov. 17, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查显示，2026年全球市场仍面临不确定性，通胀持续干扰消费市场表现，更关键的是，存储器步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，并将迫使终端定价上调，进而冲击消费市场。基于此，TrendForce集邦咨询下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测，从原先的年增0.1%及1.7%，分别调降至年减2%及2.4%。此外，若存储器供需失衡加剧，或终端售价上调幅度超出预期，生产出货预测仍有进一步下修风险。
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TrendForce集邦咨询：存储器产业2026年资本支出仍显保守，对位元产出成长助力有限
Nov. 13, 2025 ----- 根据TrendForce集邦咨询调查显示，随着存储器平均销售价格(ASP)持续提升，供应商获利也有所增加，DRAM与NAND Flash后续的资本支出将会持续上涨，但对于2026年的位元产出成长的助力有限。DRAM和NAND Flash产业的投资重心正逐渐转变，从单纯地扩充产能，转向制程技术升级、高层数堆栈、混合键合以及HBM等高附加价值产品。
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TrendForce集邦咨询: 新机带动需求回温，2025年第三季度全球智能手机面板出货量季增8.1%
Nov. 10, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球智能手机面板出货量达5.86亿片，季增8.1%、年增5.3%。主要成长动能来自iPhone 17系列与其他主要手机品牌下半年新品拉货，除此之外，第三季AMOLED面板需求持续增温，以及LCD面板在入门手机与维修市场维持稳定出货。预估2025年全年手机面板出货量将达22.43亿片，年增3.4%，为近年高峰。
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TrendForce集邦咨询: 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期
Nov. 6, 2025 ---- 随着北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引，TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出(CapEx)总额年增率从原本的61%，上修至65%。预期2026年CSPs仍将维持积极的投资节奏，合计资本支出将进一步推升至6,000亿美元以上，年增来到40%，展现出AI基础建设的长期成长潜能。
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TrendForce集邦咨询: 预计2035年全球固态电池需求量将达到740GWh
Nov. 5, 2025 ---- 固态电池发展正从实验室走向产业化，根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球已有近百家企业规划固态电池产能，合计达到上百GWh。其中，含半固态电池在内的部分产能已率先量产，目前扩大至GWh级。全固态电池则进入百MWh级小规模试产的验证和制程优化阶段，在非车用部分已实现小批量应用，如工业机器人、医疗设备、半导体装置等使用小型全固态电池，车用领域预计2027年左右将实际使用全固态电池。
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TrendForce集邦咨询: CSP、主权云需求持续强劲，预估2026年AI Server出货将年增逾20%
Oct. 30, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业分析，2026年因来自云端服务业者(CSP)、主权云的需求持续稳健，对GPU、ASIC拉货动能将有所提升，加上AI推理应用蓬勃发展，预计全球AI Server出货量将年增20%以上，占整体Server比重上升至17%。
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TrendForce集邦咨询: DRAM供应吃紧推高DDR5合约价，2026年获利有望超越HBM3e
Oct. 29, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。
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罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
为实现千兆瓦级AI基础设施的800 VDC构想提供支持
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TrendForce集邦咨询：IT OLED面板大世代竞争升温，FMM阵营领跑、FMM-free阵营加速推进
Oct. 28, 2025 ---- 随着近期TCL CSOT(华星光电)正式宣布t8项目OLED 8.6代线开工，全球IT OLED面板大世代投资计划正式进入百花齐放局面。TrendForce集邦咨询表示，韩系面板厂SDC(三星显示)为市场先行者，最早启动8.6代线大世代OLED产线投资，陆系厂商如BOE(京东方)、Visionox(维信诺)、TCL CSOT也相继启动8.6代OLED产线投资。
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太阳能路灯组件接线要注意的问题解析
安装太阳能路灯不仅确保正确的系统配置和安装，而且路灯各部分之间的良好布线也非常重要。否则，电路可能会有问题。
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封装缺陷以及失效的形式详解
电子封装中的缺陷和失效形式多种多样，需要针对具体情况采取相应的预防和处理措施。通过优化工艺、选用优质材料、使用高精度检测设备等多种方式，可以有效减少封装缺陷和失效的产生，提高电子元器件的可靠性和稳定性。
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超详细解析！嵌入式开发中的三种程序构架
嵌入式软件，受限于硬件资源，时常会出现驱动与应用紧密耦合的情况。然而，对于大型项目而言，充足的资源使得我们能够采用更为复杂的架构模式来应对业务逻辑的复杂性以及后续的扩展维护需求。这些架构模式，如分层架构、多层架构、管道-过滤器架构等，都是为了解决特定问题而设计的。
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