• 薄膜集成电路概述

    薄膜集成电路采用薄膜工艺在蓝宝石、石英玻璃、陶瓷、覆铜板基片上制作电路元、器件及其接线，并加以封装而成。薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。特点为电阻、电容数值控制较精确，且数值范围宽，但集成度不高，主要用于线性电路。

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    2021-12-09
    集成电路 线性电路 集成

  • 两大光刻技术

    准分子光刻技术作为当前主流的光刻技术，主要包括：特征尺寸为0.1μm的248　nm　KrF准分子激光技术。

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    激光 准分子光刻 电子束光刻

  • 光刻技术概述

    光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。

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    光刻

  • 专用集成电路概述

    专用集成电路(application specific integrated circuit) 是针对整机或系统的需要，专门为之设计制造的集成电路，简称ASIC。

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    整机电路 ASIC 集成电路

  • 存储芯片概述

    存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

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    嵌入式 系统芯片 存储芯片

  • 光缆概述

    光缆(optical fiber cable)是为了满足光学、机械或环境的性能规范而制造的，它是利用置于包覆护套中的一根或多根光纤作为传输媒质并可以单独或成组使用的通信线缆组件。

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    通信技术 光缆 传输介质

  • 信号线概述

    信号线主要是指在电气控制电路中用于传递传感信息与控制信息的线路。信号线往往以多条电缆线构成为一束或多束传输线，也可以是排列在印制板电路中的印制线，随着科技与应用的不断进步，信号线已由金属载体发展为其它载体，如光缆等。不同用途的信号线往往有不同的行业标准，以便于规范化生产与应用。

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    光缆 信号线 金属载体

  • 数据总线概述

    总线(Bus)是指计算机组件间规范化的交换数据(data)的方式，即以一种通用的方式为各组件提供数据传送和控制逻辑。

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    数据交换 总线 控制逻辑

  • 控制总线概述

    控制总线(ControlBus)简称CB。控制总线主要用来传送控制信号和时序信号。

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    控制信号 数据总线 控制总线

  • PROM概述

    可编程只读存储器 (英语：Programmable read-only memory)，缩写为 PROM 或 FPROM，是一种电脑存储记忆晶片，它允许使用称为PROM编程器的硬件将数据写入设备中。在PROM被编程后，它就只能专用那些数据，并且不能被再编程这种记忆体用作永久存放程式之用。通常会用于电子游戏机、或电子词典这类可翻译语言的产品之上。

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    PROM FPROM 记忆晶片

  • 译码器概述

    译码器(decoder)是一类多输入多输出组合逻辑电路器件，其可以分为：变量译码和显示译码两类。 变量译码器一般是一种较少输入变为较多输出的器件，常见的有n线-2^n线译码和8421BCD码译码两类;显示译码器用来将二进制数转换成对应的七段码，一般其可分为驱动LED和驱动LCD两类。

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    LCD LED 译码器

  • ROM概述

    只读存储器(Read-Only Memory，ROM)以非破坏性读出方式工作，只能读出无法写入信息。

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    RAM ROM PROM

  • 动态内存概述

    动态内存(Dynamic Memory)，使用户能够指定虚拟操作系统启动的RAM容量，并将平台可用的系统内存最大化。

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    内存 RAM 动态内存

  • RAM概述

    随机存取存储器(英语：Random Access Memory，缩写：RAM)，也叫主存，是与CPU直接交换数据的内部存储器。它可以随时读写(刷新时除外)，而且速度很快，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储介质。RAM工作时可以随时从任何一个指定的地址写入(存入)或读出(取出)信息。它与ROM的最大区别是数据的易失性，即一旦断电所存储的数据将随之丢失。RAM在计算机和数字系统中用来暂时存储程序、数据和中间结果。

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    2021-12-09
    RAM ROM 主存

  • 辅助存储器概述

    PC机常见的外存储器有软盘存储器、硬盘存储器、光盘存储器等。磁盘有软磁盘和硬磁盘两种。光盘有只读型光盘CD-ROM、一次写入型光盘WORM和可重写型光盘MO三种。

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    2021-12-09
    PC CD-ROM WORM
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