• CMOS概述

    CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)的缩写。

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    2021-12-09
    MOS CMOS BIOS

  • 阻抗板概述

    阻抗板的定义是：一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。

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    2021-12-09
    高频 导线 阻抗板

  • PCB设计简介

    印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。

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    2021-12-09
    PCB 电路原理图 电磁保护

  • 震惊，6G速度超5G达50倍!6G何时进入民众生活?

    为增进大家对6G的认识，本文将对6G的相关内容予以介绍，并讨论6G将在什么时候能进入我们的生活。

    技术解析
    2021-12-09
    5G 6G 指数

  • 6G技术到底有多重要?6G争夺战已然开始!

    为增进大家对6G的认识，本文将对各国在6G方面的举措予以介绍。

    技术解析
    2021-12-09
    5G 6G 指数

  • 对于6G，你怎么看?6G对未来生活有何影响?

    为了增进大家对6G的认识，本文将对6G的一些行业观点以及6G对生活的影响予以介绍。

    技术解析
    2021-12-09
    通信技术 6G 指数

  • CDROM发展史

    纸的发明极大地促进了人类文明的进步，它记载了人类文明的发展史，造就了一批新兴的工业。 从信息存储的角度看，CD-ROM完全可以看成一种新型的纸。

    基础知识科普站
    2021-12-09
    飞利浦 CD-ROM LD

  • CDROM概述

    CD-ROM(Compact Disc Read-Only Memory)即只读光盘，是一种在电脑上使用的光碟。这种光碟只能写入数据一次，信息将永久保存在光碟上，使用时通过光碟驱动器读出信息。CD的格式最初是为音乐的存储和回放设计的，1985年，由SONY和飞利浦制定的黄皮书标准使得这种格式能够适应各种二进制数据。有些CD-ROM既存储音乐，又存储计算机数据，这种CD-ROM的音乐能够被CD播放器播放，计算机数据只能被计算机处理。

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    2021-12-09
    存储 SONY CD-ROM

  • 光盘存储技术概述

    光盘存储技术是利用激光在介质上写入并读出信息。这种存储介质最早是非磁性的，以后发展为磁性介质。在光盘上写入的信息不能抹掉，是不可逆的存储介质。用磁性介质进行光存储记录时，可以抹去原来写入的信息，并能够写入新的信息，可擦可写反复使用。

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    2021-12-09
    光盘 存储介质 光盘存储技术

  • IC卡及其应用

    IC卡 (Integrated Circuit Card，集成电路卡)，也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。

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    2021-12-09
    微电子 微电路 IC卡

  • 柔性电路板优缺点

    柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

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    2021-12-09
    元器件 软板 印刷电路

  • 基板概述

    基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。

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    2021-12-09
    基板 蚀刻 CCL

  • 刚性印制板概述

    印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。

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    2021-12-09
    PCB 刚性印制板 软性印制板

  • 柔性电路板概述

    柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

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    2021-12-09
    FPC 密度高 重量轻

  • WLC封装技术

    晶圆级芯片封装WLCSP(wafer level chip-scale packaging) 是裸芯片封装，不仅在所有IC封装形式中面积最小，而且还具有出色的电气和热性能，归功于直接互连的低电阻和低热阻，并且在芯片与应用PCB之间的电感低。WLCSP是倒装互连的一个变种,与FC相同的是，CSP封装中die也是倒置。不同的是，CSP不再需要基板。可节省封装成本，且封装厚度也更加轻薄，有助于提升产品竞争力。

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    2021-12-09
    CSP WLCSP 裸芯片封装
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