之前我们讲述了如何用AD软件去建立PCB工程和创建元器件原理图库,如果有不清楚的小伙伴欢迎点击上面的两个文章进入查看。那么这次我们来讲一讲关于元器件是如何进行封装的。
已经存在的原理图库如何添加到PCB工程中?
芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。
集成电路(integratedcircuit,港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。
什么是大规模集成电路计算机,大规模集成电路是什么
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函数信号发生器是一种信号发生装置,能产生某些特定的周期性时间函数波形(正弦波、方波、三角波、锯齿波和脉冲波等)信号,频率范围可从几个微赫到几十兆赫。除供通信、仪表和自动控制系统测试用外,还广泛用于其他非电测量领域。
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
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orCAD原理图库添加封装属性(调用库元件便于导BOM)
光耦继电器(Optronics Relay)属于固态继电器,一般电磁继电器靠电流通过线圈使铁芯变成有磁性的磁铁吸合衔铁,使相关的触点动作从而控制负载的通断,而光耦继电器没有触点,其工作原理与光耦有点类似,基本结构如下图的所示:
电流经过阻性原件,导致原件发热,发热导致双金属片变形,如果电流过大,导致严重变形,就推动机械机构使触点动作,发出控制保护信号。这就是热保护继电器的基本作用。
本文设计的数显称重仪是基于电阻应变式传感器、以单片机为控制核心的称重控制显示系统,测量范围为0-10kg,测量精度±2g,液晶屏显示测量数据,同时可将多次测量数据通过串口送计算机显示。该系统具有精度高、性能稳定、操作简便等特点。称重仪设计框图如下图1所示: