• 芯片制造工艺

    从20世纪30年代开始,元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的威廉·肖克利(William Shockley)认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗,再到硅,原料在20世纪40到50年代被系统的研究。尽管元素周期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如:发光二极管、激光、太阳能电池和最高速集成电路,单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。

  • 封装技术的发展

  • 集成电路的介绍与分类

    集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

  • 集成电路的介绍与发展

    最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心,可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。

  • 5G应用领域

    以5G为代表的新一代信息通信技术与工业经济深度融合,为工业乃至产业数字化、网络化、智能化发展提供了新的实现途径。

  • 5G无线关键技术与性能指标

    5G国际技术标准重点满足灵活多样的物联网需要。

  • 5G简介与发展

    第五代移动通信技术(5th Generation Mobile Communication Technology,简称5G)是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术,是实现人机物互联的网络基础设施。

  • CPU性能衡量

    性能衡量指标对于CPU而言,影响其性能的指标主要有主频、 CPU的位数、CPU的缓存指令集、CPU核心数和IPC(每周期指令数)。

  • CPU发展历史

    CPU出现于大规模集成电路时代,处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善。

  • 大学生之单片机学习

    单片机是一块集成电路的控制芯片,我们熟知的家电例如洗衣机的定时控制和滚筒运作,电饭煲的保温功能和鸣叫提醒,电冰箱,空调等等这些电器大部分由单片机根据程序运作进行控制。当然,单片机的用途不只这些,还包括智能仪器,工业控制,汽车电子,航空航天等领域。

  • 半导体芯片龙头股排名

    国内大陆有哪些芯片公司处于世界前10?一起看看!

  • 半导体公司

    CSIA(中国半导体行业协会)发布国内最新集成电路产业榜单! 据统计,2016年中国集成电路产业总营收达4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,设计行业继续领跑榜单,总营收高达1644.3亿元,同比增长24.1%;制造业总营收1126.9亿元,25.1%;封测业总营收1564.3亿元,同比增长13%。 拿IC设计来说,大陆2016年IC设计公司从2014年的681家升至1362家,两年时间公司数量已翻倍。 其中,海思半导体以303亿元高居榜首,展讯与锐迪科合并后总销售额达125亿,低于此前预期的20亿美元。中兴微电子则以56亿元的销售额排名第三。总体来看,前10榜单排名相较2015年变化不大,10家公司总销售额为693.1亿元。

  • 半导体设备

    众 所周知,半导体作为最重要的产业之一,每年为全球贡献近五千亿美金的产值,可以毫不夸张的说,半导体技术无处不在。俗话说:巧妇难为无米之炊,硅晶圆作为制造半导体器件和芯片的基本材料,在产业中扮演着举足轻重的地位,硅是当今最重要、应用最广泛的半导体材料。 硅是非常常见的物质,如沙子里面就有二氧化硅,但沙子到硅晶体这可是个非常复杂的过程,如沙子要经过提纯、高温整形再到旋转拉伸……单晶硅是晶圆最初始的状态,在实际应用中仍不行,还需要制造成晶圆,而且是要求很高的圆圆晶体。在实际的生产中,我们通常将二氧化硅还原成单晶硅,但是这个过程难度很高,因为实际用到的晶圆纯度很高,要达到99.999%以上,常用的晶圆生产过程包括硅的纯化、纯硅制成硅晶棒、制造成电路的石英半导体材料、照相制版、硅材料研磨和抛光、多晶硅融解然后拉出单晶硅晶棒再到最后切割成一片薄薄的晶圆。 常见的硅晶圆生产流程 硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中,硅晶圆的制造有三大步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型

  • 半导体制冷片

    电热半导体 制冷 片(组件)利用帕尔贴(Peltier)效应进行 制冷 。Peltier效应是指电流通过电热偶时,一个节点发热,另外一个节点吸热的现象。这是由法国物理学家Jean Peltier在1834年发现的。

  • 半导体龙头股票有哪些

    根据科技各个细分行业,以及各个公司基本面,梳理出了A股100只科技龙头股,为投资者以作备用之。

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