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周立功发布最新力作《ZLG72128编程指南》

2019年4月2日，由周立功教授主导撰写的新书《ZLG72128编程指南》正式完结。本编程指南旨在为用户提供编程指导，书中列举了大量的程序范例，使用户可以尽可能充分的理解ZLG72128的各种功能以及相应API的使用方法，快速上手，设计并开发出稳定可靠的应用程序。

已剖开的聚苯乙烯电容

半导体工艺演进逼近物理极限，先进封装成焦点

先进技术对半导体工艺需求越来越高，然而随着摩尔定律演进，受器件的物理极限趋近、芯片研发制造成本高昂等因素影响，行业迫切需求另寻途径延续发展，先进封装技术随之逐渐成为焦点。

零温漂、满摆幅运算放大器(Maxim)

影响电容器tanbBJ因素

CCW12-3型瓷介微调电容器

电容量大于0.01UF固定电容器的检测

高通发布骁龙665、骁龙730，首次采用三星8nm工艺

在旧金山举办的AI Day活动上，高通正式发布了两款新的中端移动处理器，分别是骁龙665、骁龙730。骁龙665是前年推出的主流手机明星级平台骁龙660的升级版，采用三星11nm LPP工艺制造。

涤纶电容器

一种带宽直流放大器的设计

AMD又被英特尔“挖墙脚” 前RTG营销经理跳槽英特尔GPU团队

在过去两年里，英特尔不断地从各个领域挖掘GPU相关人才，AMD、NVIDIA那边轮着挖，最近又挖走了AMD RTG部门全球营销经理Heather Lennon，她现在去了英特尔担任GFX部门数字营销经理。

摩尔定律仍然起作用， 台积电5nm为A14芯片准备就绪

台积电(TSMC)宣布，在其开放创新平台(OIP)内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本，使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片系统(SOC)的设计成为可能。

运用音频耳机放大器延长移动应用的电池使用时间

适用消费电子的三电平H桥输出D类放大器

电容器