那AMD如何跟英特尔斗呢?数据中心业务高级副总兼总经理Forrest Norrod在采访中表示,AMD在通过创新打破旧有规则上历史悠久,X86 64位就是他们发明的。
中美贸易战为国产半导体设备厂带来了发展空间,眼下中美谈判正在持续进行,并有望很快达成协议来终结贸易战
台湾IC设计业者2018年财报全数出炉,合计全年产值创新高,逾6200亿元新台币(单位下同),前十大业者中,联发科、联咏、瑞昱、奇景、创意、瑞鼎等公司营收皆有不错表现。
台积电今年第一季度虽然受到晶圆污染事件影响导致收益有所减少,但是第二季度台积电依然有不少增长的潜力,其中华为和AMD的订单将是推动台积电收入增长的重要因素。
ASML发公告称这起窃密案还有其他国家人员参与,他们反对贴国家标签的行为,并对中欧之间日前达成的保护知识产权协议感到鼓舞。
国际半导体产业协会(SEMI)11日公布报告指出,2018年全球半导体制造设备销售总额达645.3亿美元(单位下同),年成长14%,创历史新高水平,其中韩国蝉联最大市场,大陆跃居第二,且年增逼近6成,成长幅度也最多。
至于中国自身,中国的科技发展一不靠偷,二不靠抢,是中国人民用自己的智慧和汗水,辛勤奋斗出来的。
报道指出,经调查发现,ASML美国子公司研发部门的高级中国员工窃取相关技术,并泄露给了一家中国企业。
据businesskorea报道,三星电子将于今年6月开始大规模生产7纳米(nm)极紫外(EUV)芯片。
随着骁龙 855 移动平台已经进入了稳定供货期,关于高通下一代旗舰移动平台的消息也开始流出。
在台积电创始人张忠谋第二次从台积电退休之后,台积电接连出现晶圆厂中毒及晶圆污染两件生产事故,其中1月份的晶圆污染事件影响更大,导致台积电损失5.5亿美元。
高通日前正式发布了骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款新SoC,其中骁龙730和骁龙730G首次采用三星8nm LPP工艺,665则采用三星11nm LPP工艺。
手机IC设计厂联发科技3月营收回稳,较2月大幅成长57.6%,达223.19亿元新台币(单位下同),年增10.98%;累计首季营收527.22亿元,较去年同期增加6.18%,符合执行长蔡力行先前的第1季财务预测。
随着山寨产品层出不穷,越来越多的人开始关注芯片烧录的安全性问题。芯片作为一个产品的核心部件,其内部程序一旦被盗取,那么整个产品将面临被破解的风险,这里将介绍如何在烧录生产过程中全方位保护芯片程序,实现安全生产。
2019年4月2日,由周立功教授主导撰写的新书《ZLG72128编程指南》正式完结。本编程指南旨在为用户提供编程指导,书中列举了大量的程序范例,使用户可以尽可能充分的理解ZLG72128的各种功能以及相应API的使用方法,快速上手,设计并开发出稳定可靠的应用程序。