报告显示,台积电、三星和格芯分列市场份额的前三甲,虽然台积电的市场份额高达48.1%,但同比增长却下降近18%。
Intel的老对手AMD当然也不甘落后,AMD在最近的活动中透露,他们正致力于在其处理器之上使用3D堆叠DRAM和SRAM的新设计来提高性能。
近日,复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力,在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。该项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。
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