学习存储技术的5个阶段Tags:学习存储几个月前,我写了一篇名为“我是如何学习存储的”文章,虽然在这篇文章中我详细地介绍了自己学习存储的过程,但据大家反应并
近日,苹果公司起诉高通公司利用市场支配地位滥征专利使用费,要求高通支付已承诺退还给苹果的10亿美元专利使用费。
北美显卡厂商EVGA今天正式公布了其全新设计的iCX显卡散热器设计,新意颇多,EVGA也强调拥有11个全球专利(包括已申请和已批准)。
在 Fast Company 评选的《2017年全球最具创新力公司》榜单中,苹果排名第四,比2016年的排名上升了3个位置。目前,苹果创新能力仅落后于 Amazon、谷歌和 Uber,超过了 Snapchat、FB 和 Netflix。Fast Company 认为,苹果去年自行设计了四款芯片,该成就可以帮助苹果控制自己的命运,并同时创造吸引人的顾客体验。
瑞萨电子株式会社宣布推出E2仿真器,这是新一代片上调试仿真器。
51单片机C51精确延时
单片机精确毫秒延时函数
LM324应用实例
LM324四运放集成电路图
晶圆代工厂是半导体产业链的重要组成部分,这也是我国台湾和欧美企业所擅长的领域,但在中芯国际等企业的努力下,中国大陆的代工产业也有了很长足的进步。
高通骁龙处理器在2016年可谓风光无限,骁龙820和骁龙821两款处理器几乎横扫了所有的顶级安卓手机。本着“宜将剩勇追穷寇”的精神,在CES 2017上,高通又发布了全新旗舰——骁龙835处理器。这一次,高通又会在骁龙835上带来如何强悍的性能和特别的设计呢?
据研调机构 Gartner 调查显示,2016 年全球半导体产值达 3397 亿美元,年增 1.5%。前 25 大半导体厂合计营收年增 7.9%,合计市占率达 75.9%。英特尔以 539.96 亿美元营收,15.9% 的市占率连续 25 年居全球半导体龙头地位。
消息人士透露,中国的小米公司计划推出一款定制微芯片的手机。这一迹象表明小米欲在高度竞争的国内市场脱颖而出并且雄心勃勃地希望加入全球顶级手机制造商队列。中国公司正在加大努力开发自己的技术以让自己处于领先地位,同时提供硬件和软件能够更加无缝衔接的手机。
lm324无线话筒应用电路
LM324引脚排列