此前业内有消息称,国产芯片厂商龙芯和飞腾的最新产品已经于去年年底开始流片,预计要到今年正式完成流片。今天,龙芯中科正式对外宣布,龙芯3A3000四核处理器芯片已经成功完成流片,并通过系统测试。性能上,去年推
新唐科技成立的宗旨是为半导体产业带来创新的解决方案。公司成立于2008年,同年7月受让分割华邦电子逻辑IC事业单位正式展开营运,并于2010年在台湾证券交易所正式上市挂牌。
CEVA-X1 为LTE Cat-M1、Cat-NB1、5G 和其它蜂窝IoT标准提供了统一平台 可用作多用途、多模式IoT应用处理中枢,也可同时处理语音、无线连接、定位和传感器数据采集分析工作 在单一指令集架构中结合了DSP和控制功能,省去用于上层协议栈和系统控制的单独CPU内核
Speedcore嵌入式FPGA将吞吐量性能提高了10倍,功耗降低了50%,成本降低了90% Speedcore 今日开始向客户出货
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体的高性能STM32F4微控制器(MCU)系列产品新增入门级产品,推出存储容量更大、功能更多的新产品,以及首个工作温度高达125°C的STM32F4微控制器。同时,新升
AMD这一阵似乎突然信心十足了,财务状况有所改善,新产品也是不断,未来规划蓝图更是一片美好,CPU、APU、GPU轮番上阵。今天就来看看APU,未来四年左右的新品将统一在“Avian”系列之下,代号均以鸟类命名
人人都在传说下一代 iPhone 将会迎来大变化,引得果粉们神往不已。这些改变里最显眼的当然是设计的革新,不过 iPhone 的内核毫无疑问也会继续进步。明年的新工艺能让 iPhone 8 发生脱胎换骨的变化吗?直接迈个大步子
天字一号代工厂台积电最近意气风发,16nm FinFET工艺独揽苹果A10大单,对于未来的10nm、7nm工艺更是信心十足,快得有些不可思议。来自苹果供应链的最新消息称,有机构暗中走访后发现,台积电的7nm工艺投产时间很可能
学习任何一门技术首先是需要下功夫,不能怕吃苦,嵌入式的学习也不是一朝一夕就能学成的,所以在学习嵌入式刻苦的同时更应该拥有一颗持之以恒的心。
新手或者说即将要入坑的小伙伴们,常常在QQ群或者在Linux论坛问一些问题,不过,其中大多数的问题都是很基础的。例如:如何给添加的用户归属用户组,复制整个文件到另一个目
随着人们对音频领域的认知不断加深,对其需求日益强烈,音频产品成为各大智能设备的重要板块,而其中的佼佼者便是蓝牙音频产品。
ARM近日发布全新片上互联技术,能够满足众多市场所需的可拓展性、高性能和高效能,包括5G网络、数据中心基础设施、高性能计算机(HPC)、汽车电子以及工业系统。
在日前举行的德国慕尼黑电子元器件及设备博览会印度站中,ST展出其最新的智能驾驶、智慧城市、智能家居和智能硬件技术产品。
近日,华清远见教育集团举办的“首届人气讲师评选”活动正式落下帷幕。
三星移动处理器这两年是越来越威猛,Exynos 7420让骁龙810颜面扫地,Exynos 8890首次用上自主设计CPU架构,Exynos 8895也即将到来,而后边三星还有更凶猛的招数!Exynos 8895预计会用在明年初的Galaxy S8之上,10nm