技术学院
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AMD 7nm APU首次曝光，这步子迈得不是一般的大
9月26日消息，之前相比较于Intel的22nm和14nm。AMD CPU所使用的28nm工艺制程无论是性能还是功耗都处于较大的劣势。但是随着明年开始Zen架构CPU采用的14nm FinFET工艺制程可以让AMD的CPU在功耗方面有着极大的提升，
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全球首款10nm十核芯：联发科Helio X30发布，性能提升43%
自从推出全新Helio曦力品牌开始，联发科就开始向着自己的高端梦进军。可惜的是，连着两代产品无论是跑分和实际体验都相比竞品逊色不少，即使是核心堆到10颗，依然因为制程和GPU而不被好评，最终沦为千元机标配。
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台积电神速：7nm最快明年4月试产
Intel在制程工艺上的“拖延症”给了三星和台积电喘息的时间，而且后者也借此机会快马加鞭，意图逆转局势。
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HOLTEK新推出BS87B12A-3/BS87D20A-3触控OPA Flash MCU
Holtek在需要触控加OPA功能的小家电产品上，继BS87C16A-3之后，再度推出BS87B12A-3与BS87D20A-3。
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HOLTEK新推出HT45B0010/11移动装置快速充电识别IC
Holtek针对各类移动手持装置快速充电应用需求，推出专用识别IC HT45B0010、HT45B0011，能自动识别各大厂的快充规格，达成快速充电功能。
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HOLTEK新推出BS66F370触控 + LED显示SoC Flash MCU
Holtek继Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后，全新推出系列性新成员 - BS66F370，其特点是将MCU的资源提升，以满足更复杂的应用环境，并将触控与主控相关功能集成在同一颗IC。
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HOLTEK新推出BS67F370触控 + LCD显示SoC Flash MCU
Holtek继Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列BS67F340/350/360之后，全新推出系列性新成员 - BS67F370，其特点是将MCU的资源提升，以满足更复杂的应用环境，并将触控与主控相关功能集成在同一颗IC。
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HOLTEK推出BH66F5233 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU系列新增BH66F5233。
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面向无人驾驶，ARM推出最先进的安全处理器
ARM Cortex-R52符合最高的功能性安全标准 提供强大的实时性能表现，满足下一代无人驾驶系统的需求 简化汽车、工业和医疗应用领域安全认证的过程
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ARM Cortex-R52处理器发布！软银：要的就是你
月初，ARM被软银收购。对于一家精研科技的企业来说，究竟姓英还是姓日，这都不是重点，关键在于持续的创新力和产品的影响力。现在，ARM向孙正义交出了首份作品，即Cortex-R52处理器。Cortex-R是ARM旗下三大产品线之
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苹果A10处理器拆解：成绩可与英特尔笔记本CPU媲美
苹果在iPhone 7和iPhone 7 Plus上配备了A10 Fusion处理器，这款处理器的性能有了很大的提升，让业界大为惊叹。甚至有人认为，A10 Fusion的评测成绩已经可以与英特尔笔记本CPU相提并论。
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A10处理器跑分媲美Core M 苹果成Intel最大威胁
北京时间9月17日消息，苹果在iPhone 7和7 Plus上安装了A10 Fusion处理器，这款处理器的性能有了很大的提升，让评测人员大为惊叹。
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苹果A10或会把骁龙821打到没脾气！
这些年，苹果的几乎每一代处理器都会带来意想不到的惊喜，每每把热闹的安卓阵营打得没脾气，iPhone 7 A10 Fusion也不例外，首次使用两大两小的四核心配置，无论CPU还是GPU性能都已经锋芒毕露。
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日本2030之前要让无人驾驶汽车比重达到20%
9月14日消息，“第四次工业”革命已经到来，为了刺激经济的发展，日本政府即将设立新的目标：在2030年之前让无人驾驶汽车的比重达到20%，换言之，每5辆汽车就有1辆不需要人驾驶。本周二，日本产业结构委员
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瑞萨电子2018年将停产微波元件 专注光学元件
瑞萨电子宣布将抛弃微波(microwave)元件业务，计划在2018年夏天停止微波元件的生产与供应;而该公司透露，其微波元件部门已经暂停产品开发有一段时间。微波元件是瑞萨曾经大力推动采用化合物半导体材料如砷化镓(GaAs
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